머스크 "땡큐 삼성전자"…AI 반도체 동맹 가속

일론 머스크 테슬라 CEO. 사진=연합뉴스

글로벌 반도체 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 ‘슈퍼사이클’ 흐름을 이어가고 있다.

TSMC가 사상 최대 실적을 경신한 가운데, 일론 머스크가 삼성전자와 협력 관계를 공개적으로 언급하며 차세대 반도체 동맹도 부각되고 있다.

◆ TSMC, 4개 분기 연속 최대 실적…AI 수요 견인

TSMC는 16일 올해 1분기 매출이 전년 동기 대비 35.1% 증가한 1조1341억대만달러(약 53조원), 순이익은 58.3% 늘어난 5725억대만달러(약 26조원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치(5433억대만달러)를 크게 웃도는 수준이다.

TSMC의 호실적은 지난해 2분기 이후 4개 분기 연속 이어진 최대 실적 행진이다. AI 서버 투자 확대에 따른 최첨단 공정 수요가 실적을 끌어올린 핵심 요인으로 지목된다.

웬들 황 최고재무책임자(CFO)는 "1분기 실적은 최첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요가 뒷받침했으며 이 같은 흐름은 2분기에도 지속될 것"이라며 AI 반도체 시장의 견고한 수요를 강조했다. TSMC는 연간 매출도 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 전망했다.

◆ 소부장까지 확산…ASML도 실적 상회

AI 투자 확대에 따른 반도체 경기 회복은 소재·부품·장비 업계로 확산하고 있다. 네덜란드의 ASML도 시장 기대치를 웃도는 실적을 발표했다.

ASML은 1분기 매출 87억6700만유로(약 15조2400억원), 영업이익 31억5800만유로(약 5조4900억원)를 기록했다. 매출은 전 분기 대비 9.8% 감소했지만 전년 동기 대비로는 13% 증가했고, 영업이익도 15.3% 늘었다.

특히 AI 인프라 투자 확대를 반영해 연간 매출 가이던스를 360억~400억유로로 상향 조정했다. 한국 수출 비중이 직전 분기 22%에서 두 배 이상 증가하며 최대 고객으로 올라선 점도 주목된다.

◆ 머스크 "삼성전자·TSMC 감사"…차세대 칩 협력 부각

한편 테슬라 최고경영자 일론 머스크는 차세대 AI 칩 개발 완료를 공개하며 삼성전자와 TSMC를 동시에 언급했다.

머스크는 15일(현지시간) X를 통해 "테슬라 설계팀이 AI5 테이프아웃을 완료했다"고 밝히며 "이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다"고 말했다.

AI5는 삼성전자와 TSMC가 생산을 맡고 있으며, 후속 모델인 AI6는 삼성전자가 전량 생산할 예정인 것으로 알려졌다. 머스크는 AI6와 도조3를 언급하며 차세대 칩 로드맵도 함께 제시했다.

AI 반도체 수요 확대 속에서 삼성전자와 TSMC가 생산 파트너로 동시에 거론되면서 글로벌 반도체 공급망 내 협력 구도도 더욱 강화될 것으로 보인다.