일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’의 설계를 완료했다고 밝혔다. 자율주행차와 휴머노이드 로봇에 들어갈 핵심 칩 개발이 제조 단계로 넘어가면서, 테슬라의 자체 반도체 전략도 한층 구체화됐다는 평가다. 머스크 CEO는 생산 지원에 나선 삼성전자와 TSMC를 언급하며 감사의 뜻도 전했다.
/ 일론 머스크 테슬라 CEO SNS 갈무리
15일(현지시각) 머스크 CEO는 자신의 소셜미디어 X를 통해 “AI5 칩 설계를 마친 팀에 축하를 전한다”며 테이프아웃 완료 사실을 공개했다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼 파운드리로 전달되는 단계다. 실제 생산을 앞둔 마지막 설계 절차로 통한다.
AI5는 테슬라의 완전자율주행(FSD) 시스템과 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’에 탑재될 차세대 연산 칩이다. 테슬라가 엔비디아 중심의 외부 칩 의존도를 줄이고 자체 AI 반도체 체계를 강화하는 과정에서 핵심 역할을 맡을 것으로 보인다. 머스크는 이 칩에 대해 “역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 언급했다.
특히 머스크는 설계 완료 사실을 알리면서 삼성전자와 TSMC를 직접 언급했다. 생산 지원에 감사를 표한 것으로, AI5가 연구·개발 단계를 넘어 실제 제조 단계로 진입하고 있음을 보여주는 대목으로 해석된다.
업계가 주목하는 부분은 이번 시제품의 생산지다. 머스크가 공개한 칩 사진에는 ‘KR2613’이라는 문구가 각인돼 있었는데, 이를 두고 업계에서는 해당 칩이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 공장에서 제조됐다는 의미로 보고 있다. 테슬라의 차세대 AI 칩 시제품이 삼성전자 국내 파운드리 라인에서 생산된 정황이 드러난 셈이다.
이번 AI5에는 삼성전자의 2나노 공정 계열인 ‘SF2T’가 적용된 것으로 알려졌다. SF2T는 고성능 AI 칩 수요에 대응하기 위해 개발된 커스텀 공정이다. 당초 차기 칩 적용 가능성이 거론됐지만 AI5부터 선제적으로 도입되면서 양사 협력 범위가 예상보다 앞당겨졌다는 해석도 나온다.
AI5 양산은 2027년쯤 이뤄질 것으로 예상된다. 생산은 TSMC의 대만 및 미국 애리조나 공장, 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 공장 등이 맡을 것으로 거론된다.
댓글
0