■ ‘테이프아웃 성공’ 공개
국내 삼성전자 팹서 시제품 제조
자율주행·휴머노이드 등에 적용
머스크 “역대 최다 양산칩 될 것”
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’의 설계 완료를 공개했다. 테슬라가 엔비디아를 벗어나 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇에 탑재될 자체 연산 칩의 제조에 임박한 것이다. 특히 AI5는 삼성전자 한국 공장에서 생산된 것으로 확인되면서 독점적 파트너였던 TSMC와 함께 생산 핵심으로 올라서게 됐다.
15일(현지 시간) 주요 외신에 따르면 머스크 CEO는 자신의 소셜미디어(SNS) X(옛 트위터)를 통해 “AI5 칩 설계를 마친 팀을 축하한다”며 AI5 칩의 테이프아웃(Tape out)을 완료했다고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼 생산을 위해 파운드리(반도체 위탁 생산)로 전달되는 단계다. 즉 설계에서 제조로 넘어가는 핵심 절차인 셈이다.
머스크 CEO는 또 “이 칩은 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것”이라며 자신감을 드러내면서 칩 생산에 나선 삼성전자와 TSMC에 감사 인사를 전했다. 다만 머스크 CEO가 TSMC를 언급하며 엉뚱한 계정을 태그하는 해프닝도 발생했다.
머스크가 공개한 AI5는 테슬라의 자율주행 시스템과 휴머노이드 로봇 옵티머스 등에 적용될 AI 칩이다. AI5는 TSMC의 대만 팹과 아리조나 팹, 삼성전자의 텍사스 테일러 팹에서 양산될 것으로 알려져 있다. 다만 본격 생산은 2027년께 시작될 것으로 관측된다. 이날 머스크 CEO는 자신의 SNS에서 삼성전자와 TSMC를 태그하며 “칩 생산에 이르게 한 지원에 감사드린다”며 “이 칩은 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 자신감을 드러냈다.
AI5 개발 상황은 그간 업계의 높은 관심을 받아왔다. 삼성전자의 칩 생산 수주 사실과 함께 머스크 CEO가 그간 지속적으로 개발 상황을 알리면서다. 그는 지난해 9월 SNS를 통해 “AI5 칩 설계팀과 중요한 검토를 마쳤다”며 “역대 최고 수준의 칩이 될 것”이라고 강조했고 올해 1월에도 “AI5 설계가 거의 완료 단계에 도달했다”고 알렸다.
업계에서는 머스크가 이날 공개한 칩 사진 속에 각인된 ‘KR2613’이라는 문구를 주목했다. 이는 삼성전자 파운드리 한국 공장에서 2026년 13주 차에 제조됐음을 의미한다. 테슬라의 최첨단 AI 칩 시제품 생산 과정에서 삼성전자 국내 라인이 핵심적인 역할을 수행했음을 시사하는 것이다.
공급망(SCM) 내 국내 반도체 기업들의 협력 관계도 두드러졌다. 이번에 공개된 사진 속 시제품에는 SK하이닉스의 메모리 제품이 탑재됐다. 전체 AI5 공급망에는 삼성전자 메모리도 포함된 것으로 파악된다. 테슬라 AI 칩의 성능을 좌우하는 고대역폭메모리(HBM) 등에서 국내 양 사의 기술력이 고루 채택되고 있는 셈이다.
이번 AI5 칩에는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정인 ‘SF2T’가 적용됐다. 삼성전자는 지난해 서울에서 열린 파운드리 포럼 ‘SAFE 2025’에서 3세대 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정인 ‘SF2P+’를 선보이며 테슬라의 후속 AI6 칩 등을 겨냥한 커스텀 공정 ‘SF2T’를 개발 중이라고 밝혔다. 당초 차세대 모델용으로 알려졌던 SF2T 공정이 AI5부터 선제적으로 적용되면서 양 사의 파운드리 동맹이 한층 공고해졌다는 분석이다.
AI5 개발이 궤도에 오른 가운데 차기 모델인 AI6 프로젝트도 동시에 진행되고 있다. 이 칩 역시 삼성전자가 생산을 담당할 예정이며 업계에서는 AI6의 테이프아웃 시점을 2026년 12월로 보고 있다. 이날 머스크 CEO는 SNS에서 차세대 슈퍼컴퓨터용 칩인 도조3(Dojo3)와 AI6 등 후속 라인업이 이미 개발 중임을 강조했다.
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