업계 최초 3nm 공정 기반 '아라 T· X·페트라·아퀼라 M' 공개… 800G에서 1.6T 전환 가속화
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데이터 인프라 반도체 솔루션 선도기업 마벨 테크놀로지(Marvell Technology)가 차세대 인공지능 데이터센터(AIDC)의 핵심인 1.6T(테라비트) 연결성을 확보하기 위한 광학 DSP(디지털 신호 처리기) 플랫폼 포트폴리오를 대폭 확장했다.
이는 800G(Gigabit)를 넘어 1.6T(Terabit) 시대로 접어든 AI 인프라 시장에서 맞춤형 반도체 솔루션을 통해 시장 지배력을 공고히 한다는 전략이다. 즉, AI 데이터센터 네트워크의 데이터 전송 속도가 한 단계 더 높은 세대로 발전시킨다는 의미다.
마벨은 2023년 업계 최초의 5nm 기반 1.6T DSP ‘노바(Nova)’와 2024년 3nm 기반 ‘아라(Ara)’ 플랫폼을 선보인 데 이어, 이번에는 각 사용 사례에 최적화된 3nm 기반 신규 제품군을 대거 12일(현지시간) 발표했다.
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▷아라 T(Ara T)는 업계 최초의 8x200G 송신 재타이밍 광학(TRO) DSP다. 네트워크 배포 시 전력 효율을 극대화하고 총소유비용(TCO)을 절감하는 데 특화되었다. 특히 전력 소비가 민감한 하이퍼스케일 환경에서 운영 효율을 대폭 개선한다.
▷아라 X(Ara X)는 고급 링크 신뢰성 기능을 갖춘 최초의 1.6T DSP로, 광 네트워크의 탄력성과 복구 능력을 획기적으로 높였다. AI 학습 클러스터의 중단 없는 운영을 위해 필수적인 데이터 전송 안정성을 보장한다.
▷페트라(Petra)는 최초의 3nm 기반 8x100G to 4x200G 기어박스(Gearbox) 솔루션이다. 기존 100G 인터페이스 장비와 차세대 200G 인프라 간의 가교 역할을 수행하며, 전력 효율성을 유지하면서도 유연한 인프라 설계를 가능하게 한다.
▷아킬라 M(Aquila M)는 O-밴드에 최적화된 코히런트-라이트(Coherent-lite) DSP다. 매체 액세스 제어 보안(MACsec)을 통합하여 차세대 광학 링크에 강력한 내장 보안 기능을 추가했다. 이는 데이터센터 간 혹은 랙 간 통신에서 데이터 보안이 중요해지는 최신 트렌드를 반영한 결과다.
“범용 솔루션으로는 부족”… AI 맞춤형 커넥티비티 강조
AI 인프라가 기하급수적으로 확장됨에 따라 수십만 개의 GPU와 가속기를 연결하는 ‘커넥티비티’가 현대 데이터센터의 최대 병목 구간으로 떠올랐다. 단일 칩의 성능 향상보다 칩 간 데이터 전송 효율이 전체 AI 모델 학습 속도를 결정하는 시대가 된 것이다. 마벨은 기존의 천편일률적인 방식으로는 성능, 전력, 보안 문제를 해결할 수 없다고 판단하고, 전체 커넥티비티 스택을 아우르는 전용 솔루션을 제시했다.
마벨의 포트폴리오는 단순한 DSP를 넘어 고속 데이터 직렬화·역직렬화 인터페이스 기술 고급 서데스(SerDes), 이더넷 스위칭, 인터커넥트, 레이저 드라이버, 그리고 트랜스임피던스 증폭기(TIA)까지 포함한다. 여기에 RELIANT™ 인터커넥트 텔레메트리 플랫폼을 더해 고객사가 네트워크 운영의 복잡성을 줄이고 실시간으로 성능을 모니터링할 수 있도록 돕는다.
시 왕(Xi Wang) 마벨 커넥티비티 사업부 부사장은 “마벨은 PAM DSP 기술의 개척자로서 800G 플랫폼에서 증명된 리더십을 1.6T 시대로 확장하고 있다”며 “이번 신제품은 폭발적으로 성장하는 차세대 AI 데이터센터에 필요한 성능과 전력 효율, 그리고 안정적인 제조 역량을 모두 제공할 것”이라고 강조했다.
시장조사기관 라이트카운팅(LightCounting)의 블라디미르 코즐로프 CEO는 “오늘날 데이터센터의 성능은 이를 연결하는 인터커넥트 기술에 달려 있다”며 “마벨의 확장된 포트폴리오는 기업들이 컴퓨팅 투자를 미래에도 극대화할 수 있도록 보장할 것”이라고 평가했다.
한편, 마벨의 신규 DSP 4종(Ara X, Ara T, Petra, Aquila M)은 2026년 1분기부터 고객사 샘플링을 시작한다. 또한, 마벨은 현지시간 15일부터 19일까지 로스앤젤레스에서 열리는 OFC 2026에 참가해 자사의 엔드 투 엔드 커넥티비티 포트폴리오를 대대적으로 전시할 계획이다.
정한영 기자
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