18일 삼성전자는 경기도 평택캠퍼스에서 미국 반도체 기업 AMD와 차세대 인공지능(AI) 메모리반도체·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 평택캠퍼스 내 반도체 생산라인을 둘러보고 있다. 사진=삼성전자
[주간한국 이주선 기자] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 우선 공급업체로 선정됐다. 엔비디아에 이어 AI 가속기 분야 ‘잠룡’으로 평가받는 AMD과 협력 관계를 한층 강화하면서 삼성전자가 글로벌 HBM 시장 주도권 경쟁에서 승기를 잡아가고 있다는 관측이 나오고 있다.
18일 삼성전자는 경기도 평택캠퍼스에서 AMD와 차세대 AI 메모리반도체·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
협약식에는 전영현 삼성전자 부회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진들이 참석했다.
이번 MOU로 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 ‘인스팅트 MI455X’에 들어갈 HBM4를 본격 공급한다.
앞서 삼성전자는 HBM4에 업계 최초로 최선단 공정인 10나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 6세대(1c) D램을 도입, 업계 표준인 초당 8기가비트(Gbps)를 약 46% 웃도는 11.7Gbps의 동작 속도를 구현해 냈다. 이는 HBM3E의 동작 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 빠른 수준이다. 삼성전자는 동작 속도를 최대 13Gbps까지 끌어올릴 수 있는 만큼 자사 HBM4가 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목 현상을 효과적으로 해소할 수 있다고 설명했다.
수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, EPYC 중앙처리장치(CPU), 랙 스케일 플랫폼 등을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.
아울러 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼인 헬리오스와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 D램인 더블데이터레이트(DDR)5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. 또한 AMD의 차세대 제품을 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의를 이어가기로 했다.
전영현 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다”면서 “이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 강조했다.
이주선 기자 leesun@hankooki.com
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