추론용 AI칩 ‘그록3 LPU’ 생산 파트너로 삼성 공식 언급
엔비디아 CEO, 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’서 감사 인사
HBM 중심서 파운드리 영역까지 양사 동맹 한 단계 확장
공공뉴스=이민경 기자
“‘그록(Groq)
3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있는 삼성에 정말 감사드린다”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자를 따로 언급하며 한 말이다.
공개적인 자리에서 황 CEO의 감사 인사로 양측의 협력 관계가 한층 부각된 상황. 특히 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산에 참여하고 있음이 확인됐다는 점에서 더욱 이목이 쏠리고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장이 지난 2025년 10월30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 어깨동무를 하고 있다. <사진=뉴시스>
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하며 “삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다”며 “지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 정말 감사드린다”고 말했다.
이번 발언에서 특히 주목되는 부분은 삼성이 단순한 메모리 공급을 넘어, 실제 AI 칩 제조까지 맡고 있다는 점.
해당 칩은 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시스템에 탑재될 예정이며, 올해 3분기부터 출하가 시작될 것으로 예상된다.
그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)을 실행하는 ‘추론’에 최적화된 반도체로, 향후 AI 서비스 운영 효율을 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다.
앞서 엔비디아는 지난해 말 창립 역대 최대인 200억달러(30조원)을 들여 그록을 우회 인수했으며, 이후 내놓은 첫 작품이다.
업계에서는 이번 발표를 계기로 양사의 동맹 관계가 한 단계 더 확장됐다고 보고 있다. 그동안 고대역폭메모리(HBM) 중심이던 협력이 파운드리 영역까지 확인되면서, 삼성전자가 엔비디아의 주요 생산 파트너로 자리 잡고 있다는 해석이 나온다.
(왼쪽부터) 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장. <사진제공=삼성전자>
한편, 삼성전자는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E(7세대) 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI 리더십 강화에 나섰다.
이번 전시에서는 HBM4E 실물 칩과 적층용 칩 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 처음 공개, AI 반도체 경쟁력을 강조했다.
HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다.
삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있다.
또한 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 ▲메모리 ▲로직 설계 ▲파운드리 ▲첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다.
결과적으로 이번 GTC는 단순한 기술 발표를 넘어, 엔비디아와 삼성전자의 협력 관계가 공급망 전반으로 확대되고 있음을 보여준 자리로 평가된다.
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이민경 기자
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