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사회

"놀라운 HBM4·진짜 빠른 그록"…GTC 삼성 부스 찾은 젠슨 황

황상준 삼성전자 부사장, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 한진만 삼성전자 사장[출처: 삼성전자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 'GTC 2026' 삼성전자[005930] 부스를 찾아 "놀라운 HBM4(AMAZING HBM4)", "진짜 빠른 그록(GROQ...

"놀라운 HBM4·진짜 빠른 그록"…GTC 삼성 부스 찾은 젠슨 황

(왼쪽부터) 황상준 삼성전자 부사장, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 한진만 삼성전자 사장

[출처: 삼성전자]

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 'GTC 2026' 삼성전자[005930] 부스를 찾아 "놀라운 HBM4(AMAZING HBM4)", "진짜 빠른 그록(GROQ SUPER FAST)"이라는 메시지를 남겼다.

17일 삼성전자에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 기술자 콘퍼런스 GTC 현장의 삼성전자 전시관을 찾았다.

황 CEO는 웨이퍼에 본인의 서명과 함께 "놀라운 HBM4", "진짜 빠른 그록"이라고 적었다. 이어 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장), 황상준 삼성전자 메모리개발담당(부사장)과 기념 촬영했다.

삼성전자는 이번 GTC에서 7세대 제품인 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자는 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업만의 강점을 부각했다고 설명했다.

황 CEO는 이날 기조연설에서 삼성 파운드리가 그록의 LPU(언어처리장치) 칩을 제조하고 있다고 언급했다.

<저작권자 (c) 연합인포맥스, , AI 학습 및 활용 금지>

본 기사는 인포맥스 금융정보 단말기에서 10시 37분에 서비스된 기사입니다.

김학성 기자

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