나인테크 전경.(사진=나인테크)
나인테크는 27일 구리 충진 장비 파일럿 설계를 완료했다고 밝혔다. 이 장비는 차세대 AI 반도체 패키징 핵심 소재로 꼽히는 유리기판의 TGV 공정에 적용된다.
유리기판은 저유전율과 높은 열 안정성을 갖춰 고집적, 고성능 반도체 패키징용 차세대 소재로 평가받는다. 다만 깊고 좁은 미세홀 구조 특성상 기존 전해도금 방식만으로는 충진 불균형과 보이드, 미세 크랙 등 신뢰성 문제를 해소하는 데 한계가 있었다.
나인테크는 이를 해결하기 위해 독자 하이브리드 도금 방식을 TGV 공정에 적용했다. 회사는 종횡비 8대 1 이상의 고난도 미세홀 구조에서도 균일한 구리 충진을 구현했고, 충진 품질과 수율 안정성도 확보했다고 설명했다.
나인테크는 설비 제작 이후 공정 조건 최적화와 시범 운영을 거쳐 양산 적용 가능성을 검증할 계획이다.
나인테크 관계자는 "AI 반도체 확산으로 패키징 공정 전반의 기술 난도가 빠르게 높아지고 있다"며 "유리기판을 포함한 차세대 반도체 공정 분야 사업을 단계적으로 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.
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