부품 원가 비중 15%→40% 급등, 노트북 50% 폭등 ‘칩플레이션’ 직격탄
빅테크 기업들 물량 확보 위해 ‘5년 장기계약’ 및 ‘수조 원대 선수금’ 사활
이재용(왼쪽) 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO).<배경=Freepik, 인물=뉴시스·AMD, 편집=남빛하늘>
반도체 칩 가격이 유례없는 고공행진을 이어가고 있다. 반도체 업계에서는 “지금이 가장 싸다”는 말이 나올 만큼 가격 상승세가 가파르다. 핵심 부품인 D램 가격은 이미 순금 시세를 넘어섰고, 기업용 저장장치(SSD)는 소형 자동차 한 대 가격에 육박하며 산업 전반에 ‘원가 쇼크’를 주고 있다.
1g당 37만원 D램… 금(金) 가격 보다 비싼 반도체 칩
15일 반도체 전문 조사기관 디램익스체인지에 따르면 최신 규격인 DDR5 16Gb D램 칩 현물가는 개당 13.2달러(약 1만9347원)다. 이 제품은 주로 고성능 AI 노트북과 서버용 메인 메모리에 쓰이는 핵심 부품이다. 실리콘 다이와 패키징까지 합친 칩 한 개 무게는 0.05~0.1g이다. 최저 중량(0.05g)을 기준으로 1g당 가격을 환산하면 37만6410원에 달한다.
이는 지난 14일 한국거래소(KRX) 금 시장 종가(22만6820원) 보다 66% 비싼 수치다. 범용 D램(8Gb 기준) 가격도 작년 초 1.35달러에서 현재 13.2달러까지 약 9.7배 폭등하며 수급 대란을 장기화시키고 있다.
무너진 가전제품 원가선, 노트북 가격 50% 폭등 ‘도미노’
반도체 가격 상승은 노트북 제조원가(BOM) 상승으로 이어졌다. 과거 노트북 한 대를 만들 때 메모리가 차지하는 원가 비중은 15% 수준이었으나 AI 기능을 탑재한 고사양 모델을 중심으로 현재는 40%를 돌파했다. 단일 부품 중 가장 높은 비중이다.
이러한 ‘원가 쇼크’는 완제품 가격 인상으로 직결됐다. 삼성전자의 ‘갤럭시 북6 프로’는 출시 당시 280만8000원이었으나 최근 부품가 인상을 반영해 419만원으로 50% 가까이 올랐다. LG전자의 ‘그램 프로’ 가격도 출시가(314만원) 대비 약 40만원 인상한 354만원으로 수정됐다.
“SSD 한 개가 아반떼 값”… 낸드로 번진 칩플레이션
D램뿐만 아니라 낸드플래시 시세도 공급난으로 요동치고 있다. 낸드플래시는 데이터를 저장하는 메모리 반도체로 SSD 저장장치 원가의 70% 이상을 차지한다. 최근 AI 서버용 고용량 SSD 수요가 급증하면서 SSD 가격이 상승하고 있다.
글로벌 스토리지 솔루션 기업 브이듀라(Vdura)에 따르면 기업용 고사양 SSD(30TB급) 가격은 작년 2분기 약 3000달러에서 현재 1만7500달러(한화 약 2565만원)로 1년 새 6배 증가했다.
이는 현대자동차의 준중형 세단인 아반떼(CN7) 상위 트림 한 대 가격과 맞먹는 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올 2분기 기업용 SSD 가격이 20~25% 추가 상승하고, 하반기에도 AI 서버 수요 폭증에 따른 공급 부족으로 가격 강세가 지속될 것으로 전망했다.
이런 현상의 근본 원인은 ‘공급 병목’이다. 제조사들이 수익성이 높은 HBM(고대역폭 메모리) 양산에 라인을 집중하며 범용 D램 공급이 줄었다. 낸드 역시 과거 재고 증가로 대규모 감산을 진행한 데다 공정 일부를 D램용으로 전환하면서 공급량이 급감했다.
‘슈퍼 갑’이 된 제조사… 선수금 들고 줄 선 빅테크
공급자 우위 시장이 형성되면서 반도체 생산 업체가 시장 주도권을 쥐게 됐다. 마이크로소프트(MS), 아마존 등 빅테크 기업들은 물량 확보를 위해 5년 단위의 장기 공급 계약(LTA)을 체결하고 있다. 특히 이들은 생산 라인 우선권을 선점하기 위해 수조 원대 선수금을 제조사에 미리 지급하는 ‘선입금 후공급’ 방식까지 수용했다.
일부 빅테크 기업은 기업용 SSD 재고가 확보되는 즉시 물량을 선점하기 위해 구매 전담 인력을 제조사 물류 거점 인근에 상주시키며 실시간으로 배정 물량을 확인 중이다. 또한, 핵심 칩 확보를 위해 글로벌 IT 기업 CEO들이 직접 방한해 국내 반도체 경영진을 만나 물량 배정을 호소하는 사례도 생겨났다.
반도체 업계 관계자는 “AI 거품론과 구글 등의 자체 칩 개발 소식에도 불구하고 실제 인프라 구축 수요가 공급을 압도하고 있다”며 “공급자 우위 현상은 당분간 지속될 것”이라고 진단했다. 이어 "부품 가격 상승이 고객에게 전가되는 시점이므로 ▲부품을 조립식으로 설계해 추후 업그레이드만 가능하게 하는 방식 ▲기기의 핵심 사양을 꼭 필요한 기능에만 집중해 낭비를 줄이는 설계 ▲인터넷 서버를 활용해 기기 자체의 부품 탑재량을 줄이는 전략 등을 통해 원가 압박을 해소해 나가야 한다"고 조언했다.
※ 본 기사는 기자가 기획·검수하고 AI기자 인코봇이 작성했습니다.
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