[生기업TALK] 한화자산운용, 'ETF 명가' 위상 돋보여...지정학적 불안에...

PLUS글로벌HBM반도체 국내 상장 ETF 수익률 1위...순자산 4천억원 기록

사진=한화자산운용

(시사캐스트, SISACAST=송현아 기자) 한화자산운용(대표이사 김종호)이 연이어 낭보를 울리며 ETF 명가의 위상을 정립하고 있다. 이러한 추세를 이어간다면 지난 달 밝힌 ETF TOP3, 3년 후 운용자산 100조원 목표를 조기 달성할 수 있을지에 관심이 쏠린다.

'한화K방산조선원전펀드'가 글로벌 공급망 재편에 따른 구조적 성장에 힘입어 최근 순자산 1천억원을 기록하고 'PLUS미국고배당주액티브'가 미 증시가 하락 추세를 보이는 가운데에도 유가 급등에 에너지기업 수혜를 보며 높은 성장세를 이어가는 가운데 이번에는 국내 상장 ETF 수익률 1위를 달리는 'PLUS글로벌HBM반도체' ETF가 순자산 4천억원을 달성했다.

연간 수익률 무려 374.9%를 기록하며 국내 상장 ETF 중 1위에 오른 'PLUS글로벌HBM반도체' ETF는 메모리 반도체 3사에 75~80%를 집중 투자하여 높은 적중률을 보이고 “반도체 랠리를 효과적으로 누릴 수 있는 솔루션”으로 평가받았다.

반도체 상승 사이클 수혜 극대화 설계

한국거래소에 따르면 ‘PLUS 글로벌HBM반도체’ ETF는 17일 기준 순자산 4,140억원을 기록했다. 올해 들어서만 1,063억원의 개인 순매수가 유입됐다.

수익률 면에서도 눈에 띄는 성과를 보였다. ‘PLUS 글로벌HBM반도체’ ETF의 1년 수익률은 374.9%를 기록했다. 레버리지와 인버스를 제외한 국내 상장 ETF 중 수익률이 가장 높다.

‘PLUS 글로벌HBM반도체’ ETF는 AI인프라의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하는 글로벌 메모리 반도체 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)에 75~80%를 집중 투자하는 상품이다. 소수 핵심 기업 비중을 높여 메모리 반도체 상승 사이클의 수혜를 극대화하도록 설계된 것이 특징이다.

상기 포트폴리오 기업들은 최근 메모리 반도체 슈퍼 사이클 수혜를 톡톡히 보고 있다. 글로벌 빅테크 기업들이 AI데이터센터 투자를 공격적으로 확대하면서 HBM을 포함한 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요가 크게 늘면서 가격은 급등하고, 공급난이 심화됐다.

빅테크 기업들은 메모리 물량 우선 확보를 위해 장기공급 계약(LTA)에 나서는 데다 최저 가격을 보장해주는 형태의 계약까지 논의하는 등 공급자 우위의 시장이 형성되고 있다.

이런 영향으로 지난 1분기 삼성전자는 57조2천억원의 잠정 영업이익을 냈다. 사상 최대 실적이다. 올해 연간 영업이익이 300조원을 돌파할 것이라는 전망도 나온다. 오는 23일 발표되는 SK하이닉스의 지난 1분기 영업이익 역시 40조원을 넘을 것이란 관측이 나오는 등 메모리 가격 상승으로 관련 기업들의 실적 전망치가 잇따라 상향 조정되고 있다.

금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 "AI 인프라의 확장으로 HBM을 비롯한 메모리 반도체 시장이 구조적으로 성장하고 있다"며 "특히 메모리 시장은 3대 기업의 과점 구조인 만큼, 이들에 75% 이상 집중 투자하는 ‘PLUS 글로벌HBM반도체’ ETF는 현재의 반도체 랠리를 가장 효과적으로 누릴 수 있는 최적의 투자 솔루션"이라고 강조했다.

HBM, AI·빅데이터 핵심 부품…글로벌 빅테크 기업, HBM 채택

AI데이터센터에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM: High-Bandwidth Memory)는 기존 대비 빠른 데이터 처리 속도와 낮은 전력 소모를 장점으로 한다. AI서버와 생성형AI의 핵심 부품이다.

HBM은 여러 개의 메모리칩을 다층으로 쌓은 3D 구조로 데이터 처리 속도가 빨라서 고속 통신을 할 수 있다. 기반 면적당 높은 용량을 확보할 수 있어 대용량의 데이터 처리가 가능하여 AI와 빅데이터를 뒷받침하는 핵심 기술로 발전하고 있다. 칩 크기를 소형화한 다층 구조로 대역폭을 최적화하여 생산 비용 측면에서 고도화된 기술력이 필요하지만 높은 마진율을 자랑한다.

HBM은 SK하이닉스가 지난 2013년에 세계 최초로 개발한 이후 2024년 5세대 제품인 HBM3E까지 양산이 이뤄졌다. 삼성전자 역시 생성형AI와 빅데이터 상용화에 따라 반도체 산업의 차세대 주력 제품으로 육성한다. AI반도체 칩 시장을 주도하는 엔비디아는 2024년에 선보인 ‘블랙웰’ 플랫폼에 HBM3E 12단 제품을 적용했다.

지난 2023년 5월 31일 시장조사업체 트렌드포스는 AI연산에 필요한 고성능 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증하면서, 여기에 탑재되는 HBM의 수요가 급증할 것이라 관측했다. 트렌드포스에 의하면, 지난 2022년 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 시장점유율 50%로 1위이며, 삼성전자와 마이크론이 각각 40%, 10%를 차지한 것으로 나타났다.

AI데이터센터와 함께, 글로벌 빅테크 기업들은 빅데이터를 빠르게 처리하기 위해 기존 D램 대비 성능을 현격히 높인 HBM을 채택하는 추세이다.

올해 업계에서는 HBM4, HBM4E의 본격적인 양산을 기다리고 있었지만 SK하이닉스와 삼성전자가 물량을 하향하며 속도 조절에 나서 HBM3E 체제가 길어질 것으로 예측된다. 이러한 산업 환경 변화에 따라 엔비디아의 신제품 양산뿐만 아니라, 투자자 심리도 탄력을 받을 전망이다. [시사캐스트]