TSMC가 차세대 초미세 공정 경쟁에서 속도를 높이며 글로벌 반도체 패권 강화에 나섰다. 1.4나노 공정 양산 계획을 구체화하며 기술 격차 확대 전략을 본격화하는 모습이다. [사진=연합]
[중앙이코노미뉴스 윤남웅] TSMC가 차세대 초미세 공정 경쟁에서 속도를 높이며 글로벌 반도체 패권 강화에 나섰다. 1.4나노 공정 양산 계획을 구체화하며 기술 격차 확대 전략을 본격화하는 모습이다.
20일 대만 언론에 따르면 TSMC는 2028년부터 1.4나노(A14) 공정 반도체 양산에 돌입할 계획이다. 이어 2029년에는 1나노 이하 공정 시험 생산에도 나설 것으로 전해졌다.
현재 TSMC는 올해 4분기 2나노 공정 제품 양산을 추진 중이다. 특히 2나노 제품은 이미 2028년 생산 물량까지 주문이 예약된 상태로, 시장 수요가 공급을 크게 앞지르고 있는 상황이다.
1.4나노 공정은 전력 효율 측면에서 큰 개선이 예상된다. 동일 성능 기준으로 기존 2나노 대비 최대 30% 전력 절감 효과가 기대되며, 주요 고객사인 애플 등 빅테크 기업에 공급될 전망이다.
이 같은 수요 급증은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대 영향으로 분석된다. 첨단 공정 반도체 확보 경쟁이 심화되면서 고객사들이 선제적으로 생산 물량을 확보하고 있다는 설명이다.
TSMC는 이러한 흐름에 대응해 대규모 투자를 지속하며 기술 리더십 유지에 집중하고 있다. 업계에서는 초미세 공정 경쟁의 핵심 변수로 ‘수율(양품 비율)’ 확보를 꼽고 있다.
특히 1나노 이하 공정으로 진입할수록 기술 난도가 급격히 높아지는 만큼, 안정적인 양산 능력이 향후 수익성과 시장 지배력을 좌우할 핵심 요소로 평가된다.
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