TSMC가 올해 1분기 실적 발표에서 자사의 A14 기술 개발은 순조롭게 진행 중이며 2028년 대량 양산할 것이라고 밝혔다. 사진은 TSMC 대만 본사. 사진=TSMC
[THE Biz(더비즈)=양승보 기자] 대만 TSMC가 1.4나노미터(nm) 공정 반도체 양산 이후, 2029년에는 1nm 이하 공정 시험 생산까지 거침없는 진격에 나선다. 이에 TSMC 파운드리와 점유율 격차를 좁혀야 하는 삼성전자의 파운드리 전략에 관심이 쏠린다.
TSMC는 지난 16일(현지시간) 올해 1분기 실적 발표에서 자사의 ‘A14’ 기술 개발은 순조롭게 진행 중이며 2028년 대량 양산할 것이라고 밝혔다. 지난 18일 중국시보 등 대만언론은 TSMC가 2029년까지 1nm 이하 공정이 시험 생산 단계에 진입할 것이라고 보도했다.
반도체업계에서는 TSMC의 이 같은 공격적인 로드맵 구상이 인공지능(AI) 반도체 수요의 폭발적인 증가에 따른 것이라고 예상한다. 파운드리시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하는 TSMC가 차세대 1.4nm 공정에서도 선제적으로 고객사를 확보할 계획이라는 평가다.
이런 TSMC의 소식이 전해지면서, 2nm 공정에 집중하는 삼성전자의 전략이 주목받는다. 삼성전자는 1.4nm 양산 시점을 2027년으로 계획했지만 지난해 6월 2029년으로 늦췄다. 2nm 수율을 높이겠다는 전략이다. 지난해 50% 미만으로 알려졌던 2nm 공정 수율은 현재 60% 가까이 높인 것으로 파악된다.
삼성전자 파운드리가 2nm 공정에서 테슬라 ‘A15’ 칩을 수주하는 데 성공했다. 사진은 삼성전자 파운드리 생산라인 전경. 사진=삼성전자
지난해 10월 삼성전자 파운드리가 2nm 공정에서 테슬라 ‘A15’ 칩을 수주한 것을 두고, 기술력이 크게 성장한 것으로 해석한다. 삼성전자는 전류를 더 정밀하게 제어하는 공정 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 3nm부터 세계 최초로 적용했다. 이에 반해 TSMC는 2nm부터 채택했다. 더 오래 GAA를 사용한 삼성전자의 기술 숙련도와 노하우가 더 뛰어나다는 평가가 나온다.
이 같은 상황은 삼성전자 파운드리 수주가 늘어날 가능성을 높인다. TSMC의 2nm 공정은 2028년까지 모든 주문이 마감된 것으로 알려졌다. 따라서 추가 고객사를 확보해야 하는 삼성전자 파운드리와 더 많은 AI 반도체 칩이 필요한 빅테크기업들의 이해관계가 맞아 떨어질 것으로 분석된다.
TSMC뿐만 아니라 미국의 인텔과 일본의 라피더스까지 1.4nm 양산에 가세하면서, 2nm 공정의 수율 안정화를 우선 선택한 삼성전자의 전략이 적중할지 관심이 집중된다.
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