지난해 글로벌 '파운드리(반도체 수탁생산) 2.0' 시장 규모가 크게 확대된 것으로 나타났다.
31일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 늘어난 3200억 달러를 기록했다. 이는 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 및 AI 주문형반도체(ASIC) 수요가 견조하게 유지된 영향이다.
TSMC 등 순수 파운드리 업체들이 AI 중심 성장세를 주도했으며, 주요 OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 업체들도 이에 따른 수혜를 입었다.
파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM(종합 반도체 기업), OSAT 업체, 포토마스크 공급업체까지 포함하는 확장된 개념이다.
TSMC는 여전히 파운드리 2.0 시장의 핵심 축을 담당하고 있다. 작년 4분기 성장률은 전년 대비 25%로 연초 40% 이상 성장 대비 둔화됐으나 연간 기준으로는 36%의 강한 성장률을 기록했다.
제이크 라이 책임연구원은 "CoWoS와 같은 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 되고 있다"며 "이는 2026년 TSMC 성과를 좌우하는 주요 변수 중 하나가 될 것"이라고 말했다.
한편 TSMC를 제외한 순수 파운드리 업체들은 2025년 전년 대비 8%의 비교적 완만한 성장률을 기록했다. 이 시장에는 삼성전자, UMC, VIS, SMIC, Nexchip, GlobalFoundries 등이 포함된다.
삼성전자는 지난해 다소 엇갈린 흐름을 보였지만 올해는 주요 고객사들의 공급망 다변화 움직임에 힘입어 성장세가 기대된다.
강경수 리서치 디렉터는 삼성전자의 실적과 향후 전망에 대해 "4nm 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2nm 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것"이라고 평가했다.
중국 파운드리 업체인 SMIC와 Nexchip은 자국 공급망 강화 정책에 힘입어 각각 16%, 24%의 성장세를 보였다. 올해도 두 자릿수 성장이 지속될 전망이다.
댓글
0