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SK하이닉스, 하이브리드 본딩으로 차세대 패키징 주도권 확보 박차
SK하이닉스, 하이브리드 본딩으로 차세대 패키징 주도권 확보 박차
메모리 업계, 하이브리드 본딩 장비 도입 적극 추진으로 차별화 하이브리드 본딩, 이종 집적서 미세 피치·고집적 적층 구 위한 핵심 [뉴스투데이=전소영 기자] SK하이닉스가 ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’을 앞세워...
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