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사회

"SK하이닉스, 하이브리드 본딩 확대…2029~2030년 HBM5 출시 전망"

SK하이닉스가 하이브리드 본딩 기술 도입을 확대하며 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보에 나설 것이라는 전망이 제기됐다. 아울러 2029~2030년경 차세대 제품인 HBM5를 출시할 것이라는 분석도 나왔다. 6일...

"SK하이닉스, 하이브리드 본딩 확대…2029~2030년 HBM5 출시 전망"

2026-04-06 16:01 (월)

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