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사회

SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입해 2029년 HBM5 출시 전망

이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들은 차세대 AI 수요 대응을 위해 HBM4 이후부터 하이브리드 본딩 도입을 추진하고 있다. 하이브리드 본딩은 다이 간 간격과 적층 높이를 감소해...

ZIKSIR 입력 2026.04.06 18:46 0

SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입해 2029년 HBM5 출시 전망

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