카운터포인트리서치 예측…"대역폭 등서 전략적 우위 확보"
SK하이닉스 이천 본사. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 차세대 HBM 경쟁에서 하이브리드 본딩을 조기 도입하며 2029년 8세대 제품인 HBM5를 선보일 것이란 전망이 나왔다.
6일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BESI의 통합 하이브리드 본딩 장비를 조기에 도입하며 차세대 HBM 대응에 속도를 내고 있다.
카운터포인트리서치는 이를 통해 SK하이닉스가 "향후 대역폭, 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다"고 설명했다.
현재 HBM 적층에는 마이크로 범프 기반의 TC-NCF(열압착 본딩)와 MR-MUF(몰디드 언더필 기반 대량 리플로우) 방식이 주로 쓰인다. 다만 적층 수가 20단 이상으로 늘어날 경우 신호 무결성 저하와 전력 효율 감소, 발열 문제 등 문제가 발생할 수 있다.
여기에 엔비디아 등 주요 AI 고객사들이 더 높은 성능과 효율을 요구하고 있어, 업계에서는 장기적으로 하이브리드 본딩 전환이 불가피하다는 시각이 우세하다.
이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들도 HBM4 이후 세대부터 이 기술 도입을 검토하거나 준비 중인 것으로 알려졌다. 하이브리드 본딩은 다이 간 간격과 전체 적층 높이를 줄일 수 있어 GPU 패키지의 물리적 제약을 낮추는 데 유리한 기술로 꼽힌다.
그러면서 카운터포인트리서치는 HBM5가 본격적인 하이브리드 본딩 전환의 출발점이 될 수 있다면서 그러면서 SK하이닉스가 차세대 AI GPU 교체 주기에 맞춰 2029~2030년 HBM5를 내놓을 것으로 예상했다.
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