SK하이닉스 P&T7 조감도 [사진=SK하이닉스]
[뉴시안 = 최문수 기자] SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 충북 청주에 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 생산라인 건설을 시작했다. 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지로 삼겠다는 복안이다.
22일 SK하이닉스에 따르면, 회사는 이날 충북 청주 흥덕구 청주 테크노폴리스 산업단지에서 ‘P&T7 착공식’을 개최했다. 이날 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 주요 임직원들이 참석했다.
P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 AI 메모리 제조의 핵심 공정인 어드밴스드 패키징을 전담하는 전용 팹(FAB)이다. SK하이닉스는 약 23만㎡(7만 평) 부지에 19조 원을 투자할 계획이다.
해당 시설 규모는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 3개 층과 웨이퍼 테스트(WT) 라인 7개 층을 합쳐, 총 15만㎡(4.6만 평) 규모의 클린룸을 갖추게 된다.
공사는 공정별로 단계적 준공을 거친다. 먼저 2027년 10월 WT 라인을 완공하고, 이어 2028년 2월 WLP 라인까지 모두 준공하는 것이 목표다. 첨단 공정 기술이 집약된 P&T7이 본격 가동되면 폭발적으로 늘어나는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응할 수 있는 기반이 마련될 것으로 보인다.
P&T7은 M11, M12, M15, M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산 시설이다. 기존 인접 생산 거점들과의 유기적인 협업이 가능해짐에 따라, 청주 지역은 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 확고히 자리매김할 전망이다.
업계에서는 이번 투자가 HBM 시장 내 SK하이닉스의 독보적인 점유율을 지키기 위한 승부수로 보고 있다. 반도체 미세화 한계를 극복하는 핵심 기술로 패키징의 중요성이 부각되는 상황에서, 전용 팹 확보는 곧 제조 경쟁력과 직결되기 때문이다.
SK하이닉스는 “P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어, 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로써 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 핵심 축이 될 것”이라며 “앞으로도 지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세우겠다”라고 밝혔다.
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