HBM 등 어드밴스드 패키징 전용 팹, 2028년 2월까지 단계적 준공
공사기간 최대 9000명 투입…완공 후 3000명 상주
SK하이닉스가 22일 청주 테크노폴리스 산업단지에서 P&T7 착공식을 개최했다 (사진=SK하이닉스)
[화이트페이퍼=김혜인 기자] SK하이닉스가 충북 청주에 조성하는 첨단 패키징 공장 ‘P&T7’ 건설에 본격 착수했다. 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요 확대에 대응하는 동시에 청주를 중심으로 한 반도체 생산 체계를 강화하겠다는 구상이다.
22일 SK하이닉스에 따르면, 회사는 이날 청주 테크노폴리스 산업단지에서 P&T7 착공식을 열었다. 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 회사 임직원과 가족, 시공사인 SK에코플랜트 관계자 등 190여명이 참석했다.
P&T7은 SK하이닉스의 7번째 패키지&테스트 공장으로, 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 생산에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹이다. 반도체 공정에서 회로를 형성하는 전공정 이후 진행되는 후공정 단계에 해당하며 완성된 칩을 절단하고 패키징과 검증을 거쳐 실제 제품으로 마무리하는 역할을 맡는다. 회사는 올해 1월 약 19조 원을 투입해 P&T7을 건설하기로 결정했다. AI 메모리에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 어드밴스드 패키징 기술의 중요성이 커졌다는 판단에서다.
P&T7은 테크노폴리스 내 약 23만㎡ 부지에 들어서며 이 중 클린룸 면적은 약 15만㎡에 이른다. 내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인을 순차적으로 준공하는 것이 목표다. 이번 착공으로 SK하이닉스는 경기 이천, 청주, 그리고 최근 기초 공사를 시작한 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.
청주캠퍼스는 통합 반도체 클러스터 체계를 갖추게 됐다. 현재 낸드를 생산하는 M11·M12·M15와 후공정을 담당하는 P&T3가 운영 중이며, HBM 등 차세대 D램 생산을 위해 20조 원을 투자하기로 한 M15X도 구축되고 있다. M15X는 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 개방했고, 지난 2월 웨이퍼를 투입했다. 같은 달 두 번째 클린룸을 열어 장비 반입과 설치를 진행하며 양산 준비에 속도를 내고 있다.
P&T7 투자는 지역 균형 발전 측면에서도 의미를 갖는다. 회사는 수도권 중심 산업 구조를 완화하기 위해 청주를 부지로 선택했다. 공사 기간에는 최대 9000명이 투입될 것으로 예상되며, 준공 이후에는 약 3000명이 상주해 공장을 운영하게 된다. 산업단지 활성화에 따른 생활 인프라 확충과 교통망 개선 등 연쇄 효과도 기대된다. 아울러 청주 지역 협력사를 대상으로 동반성장 프로그램을 확대해 지역 산업 생태계 경쟁력을 높인다는 계획이다.
이병기 양산총괄은 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 성공적인 모델을 완성하겠다”고 말했다.
한편 SK하이닉스는 P&T7을 통해 AI 메모리 생산 역량을 강화하는 동시에, 청주를 낸드와 D램, HBM, 첨단 패키징을 아우르는 핵심 생산 거점으로 육성한다는 방침이다.
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