23만㎡ 첨단 패키징 팹
HBM 수요 대응 강화
지역 산업 파급 기대
충북 청주에 들어서는 19조원 규모 첨단 패키징 팹 P&T7(Package & Test)이 첫 삽을 떴다.
SK하이닉스는 22일 청주테크노폴리스 산업단지에서 P&T7 착공식을 했다. 이날 행사에는 SK하이닉스 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 등 190여명이 참석했다.
P&T7은 고대역폭 메모리 반도체(HBM)을 비롯한 AI 메모리 제조에 필수인 어드밴스드 패키징 팹이다.
청주테크노폴리스 산업단지 내 23만여㎡(옛 도량형 7만평) 부지에 조성된다.
P&T는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 후공정 시설이다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 전공정과 칩을 절단·패키징·검증해 완제품으로 만드는 후공정으로 나뉜다.
어드밴스드 패키징은 HBM과 같은 AI 메모리 성능과 전력 효율을 결정짓는 핵심 기술이다.
P&T7 투자 결정으로 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 미 인디애나 주 웨스트 등 곳에 어드밴스드 패키징 거점을 확보했다.
청주에는 HBM을 비롯한 D램 생산기지로 불리는 M15X 팹이 들어서 있다.
20조원 규모인 M15는 지난해 10월 클린룸을 열고 현재 장비를 순차 반입 중이다.
SK하이닉스는 M15X와 P&T7이 유기적으로 연계된 청주가 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하고 수요 증가 대응 역량 강화에 기여할 수 있을 것으로 보고 있다.
폭발적으로 증가하는 HBM 시장 수요 대응 역량도 올라갈 것으로 예상된다. 업계 전망을 보면 전 세계적인 AI 경쟁으로 HBM 시장은 연평균 성장률(2025~2030년)이 33%에 달할 것으로 전망된다.
청주테크노폴리스를 중심으로 반도체 생산과 패키징 기능이 동시에 확충되면서 협력업체 유입과 관련 장비·소재 산업 동반 성장 효과도 기대된다. 특히 첨단 패키징 분야는 AI 반도체 경쟁력의 핵심 공정으로 평가되는 만큼 지역 산업 구조 고도화에도 영향을 미칠 것으로 전망된다.
이병기 양산총괄은 "P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지"라며 "국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 성공적인 모델을 완성하겠다"고 말했다.
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