2028년 완공 목표…이천·미국 이어 글로벌 3대 거점 확보
P&T7이 들어설 청주 테크노폴리스 산업단지 부지. 사진=SK하이닉스
매일일보 = 권선형 기자
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SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 후공정 역량을 강화하기 위해 충북 청주에 첨단 패키징 공장인 ‘P&T7’을 착공했다.
SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산단에서 P&T7 착공식을 개최했다고 밝혔다. 약 19조원이 투입되는 이 공장은 23만㎡(7만평) 규모로 조성되며 2028년 2월까지 순차적으로 준공될 예정이다.
이번 공장 설립으로 SK하이닉스는 경기 이천과 미국 인디애나를 포함해 총 세 곳의 글로벌 어드밴스드 패키징 생산 거점을 확보하게 됐다. 패키징은 완성된 칩을 보호하고 전력 효율을 높이는 후공정 단계로, 최근 AI 메모리 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.
청주캠퍼스는 P&T7 가동을 통해 낸드플래시와 D램 생산부터 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터 체계를 갖추게 된다. 완공 후에는 약 3000명의 인력이 상주하며 지역 경제 활성화와 반도체 생태계 강화에도 기여할 전망이다.
이병기 SK하이닉스 양산총괄은 “P&T7은 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지가 될 것”이라며 “국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생을 동시에 실현하겠다”고 말했다.
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