SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다. [사진=SK하이닉스]
[뉴시안 = 최문수 기자] SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 적용한 차세대 메모리 모듈 ‘SOCAMM2 192GB(기가바이트)’ 제품을 본격 양산한다.
20일 SK하이닉스에 따르면, SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2)는 주로 모바일 제품에 쓰이던 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 맞게 변형한 특화 모듈이다.
이 모듈은 얇은 두께와 높은 확장성이 특징이며, 압착식 커넥터를 채택해 신호 무결성을 높이고, 모듈 교체가 용이한 게 장점이다.
1c 나노 공정이 적용된 이번 제품은 기존 서버용 모듈인 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭을 제공하고, 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다. 이를 통해 고성능 AI(인공지능) 연산에 최적화된 솔루션을 제공한다는 게 SK하이닉스의 설명이다.
특히, 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화돼 설계됐다고 한다.
SK하이닉스는 수천억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 이 제품이 근본적으로 해소할 수 있을 것으로 기대한다.
병목 현상이란 시스템의 전체 성능이 특정 부품의 속도 한계로 저하되는 현상으로, AI 연산 시 GPU의 속도를 메모리 데이터 공급이 따라가지 못할 때 발생한다. SOCAMM2는 이 격차를 줄여 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 전망이다.
SK하이닉스는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 핵심 솔루션이 될 것으로 본다.
SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 강조했다.
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