최신 1c 나노 공정 기반 고집적 D램 탑재해 전력 효율 극대화
"엔비디아 협력 통해 AI 인프라 병목 현상 해결...최적 성능 제공"
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다. 사진=SK하이닉스
[포인트데일리 윤은식 기자] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 'SOCAMM2 192GB' 양산에 들어갔다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈'에 맞춰 설계한 제품으로 고성능 AI 연산 과정에서 발생하는 메모리 병목을 줄이는 데 초점을 맞췄다.
SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품을 양산한다고 밝혔다.
SOCAMM2는 스마트폰 등에 쓰이던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 바꾼 모듈 규격이다. 두께를 줄이면서도 확장성을 높였다. 또 압착식 커넥터를 적용해 신호 안정성과 교체 편의성을 끌어올린 점이 특징이다.
이번 제품에는 1c 공정 기반 고집적 D램이 탑재됐다. SK하이닉스는 기존 서버용 RDIMM보다 대역폭은 2배 이상 높고, 전력 효율은 75% 넘게 개선됐다고 설명했다. AI 서버가 대규모 데이터를 빠르게 처리해야 하는 만큼 속도와 전력 효율을 함께 끌어올린 제품이다.
SK하이닉스는 특히 이 제품이 엔비디아 베라 루빈 플랫폼에 최적화됐다고 강조했다. 초거대 AI 모델은 학습과 추론 과정에서 막대한 데이터를 한꺼번에 주고받아야 하는데 이때 메모리 공급 속도가 GPU 처리 속도를 따라가지 못하면 전체 성능이 떨어진다.
SK하이닉스는 SOCAMM2 192GB가 이런 병목을 줄여 시스템 처리 속도를 높이는 데 도움이 될 것으로 보고 있다.
또 AI 산업이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서, 전력을 적게 쓰면서도 대용량 처리가 가능한 메모리 수요가 커지고 있다는 판단이다.
SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 기업 수요에 맞춰 양산 체제도 조기에 안정화했다고 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.
댓글
0