[더퍼블릭=김영일 기자] SK 하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2(소캠2) 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
소캠2는 저전력 D램인 LPDDR 기반의 AI(인공지능) 서버 특화 메모리 모듈로, 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형해 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다.
SK하이닉스는 “1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션”이라고 강조했다.
RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해 주는 레지스터(Register) 또는 버퍼(Buffer) 칩을 추가한 서버‧워크스테이션용 D램 모듈이다.
특히, 이번 소캠2 제품이 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin, 차세대 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 및 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처)에 최적화돼 설계됐다고 밝혔다.
이어, 수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.
병목 현상이란 시스템의 전체 성능이 특정 부품의 처리 속도 한계로 인해 저하되는 현상으로, AI 연산 시 GPU 연산 속도 대비 메모리 데이터 공급이 지연될 경우 발생한다.
SK하이닉스는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다”며, “글로벌 CSP(Cloud Service Provider, 아마존‧구글 등 클라우드 서비스 제공자) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다”고 설명했다.
SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”면서 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김 하겠다”고 말했다.
더퍼블릭 / 김영일 기자 kill0127@thepublic.kr
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