젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 지난 1월5일(현지시각) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 CES2026 기조연설에서 ‘베라’와 ‘루빈’을 소개하고 있다. 연합뉴스
에스케이(SK)하이닉스가 인공지능(AI) 서버 성능을 저전력으로 끌어올릴 수 있는 메모리 반도체 ‘소캠2(SOCAMM2)’를 본격 양산한다. 미국의 메모리 반도체 제조사인 마이크론이 세계 최초로 265GB(기가바이트) 용량의 소캠2 고객 샘플을 출하한 데 이어 저전력 메모리 분야에서도 경쟁이 가열되는 모양새다.
에스케이하이닉스는 10㎚(나노미터·1억분의 1m)급 6세대 저전력 디(D)램(LPDDR5X)을 기반으로 제작한 소캠2 192GB 제품 양산에 돌입했다고 20일 밝혔다. 소캠은 원래 모바일 제품에 주로 사용되던 저전력 디램을 서버 환경에 맞게 변형한 모듈형 저전력 디램 메모리다. 모듈 하나에 저전력 디램 4개가 탑재되는 구조로, 기존 서버용 메모리보다 정보 이동 통로가 늘어나면서 속도는 빨라지고 전력 효율이 높아 ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’이라 불린다. 하이닉스는 “이번 신제품으로 기존 서버용 메모리와 비교해 대역폭은 2배 이상 넓어졌으며 에너지 효율도 75% 이상 개선됐다”고 설명했다.
소캠2(SOCAMM2) 192GB(기가바이트) 제품 모습. 에스케이(SK)하이닉스 제공
특히 이번 제품은 엔비디아의 차세대 인공지능 칩 플랫폼 ‘베라 루빈’에 최적화 설계됐다는 게 에스케이하이닉스 쪽 설명이다. 베라 루빈은 데이터학습을 위한 그래픽처리장치(GPU) 루빈에 두뇌 역할을 맡는 중앙처리장치(CPU) 베라를 결합한 모델로, 올해 하반기 출시 예정이다. 고대역폭메모리(HBM)가 그래픽처리장치(GPU) 옆에서 빠른 연산을 돕고, 소캠2는 중앙처리장치(CPU)와 결합해 소비전력 절감에 활용된다. 하이닉스 쪽은 “인공지능 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 솔루션으로 주목받고 있다”고 밝혔다.
세계적인 반도체 설계 회사인 에이엠디(AMD), 퀄컴도 인공지능 서버용 반도체 개발을 위해 소캠 도입을 검토 중이다. 마이크론은 지난달 에스케이하이닉스가 내세운 192GB 제품보다 용량 33%를 끌어올린 256GB 소캠2 고객 샘플을 출하했다고 발표했다. 마이크론은 전 세대인 소캠1 시장에서 엔비디아의 승인을 가장 먼저 받았지만, 소캠2로 넘어가는 과정에서 주도권을 놓친 바 있어 고용량으로 승부수를 띄운 것이다. 앞서 삼성전자도 지난해 엔비디아에 소캠2를 샘플 형태로 공급했고, 올해 초 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 다만 하이닉스의 신제품은 최신 공정인 10나노급 6세대(1c) 공정으로 만들어 에너지 효율을 극대화했다고 회사는 설명했다.
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