SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 'SOCAMM2 192GB'의 본격 양산을 선언했다. 엔비디아 '베라 루빈'에 최적화된 제품은 기존 서버 메모리 표준인 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현했다.
SOCAMM2는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 D램(LPDDR)을 AI 서버 환경에 맞게 재설계한 모듈이다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖추고 있다. 압착식 커넥터 방식으로 신호 무결성을 높이고 모듈 교체도 용이하다는 점이 특징이다.
SOCAMM2가 주목받는 이유는 AI 연산의 구조적 병목 현상 해소에 있다. 수천억개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델이 학습·추론을 수행할 때 GPU 연산 속도 대비 메모리 데이터 공급이 지연되는 병목 현상은 전체 시스템 성능을 저하시키는 핵심 과제로 꼽혀왔다.
SK하이닉스는 SOCAMM2가 이 문제를 근본적으로 해소해 AI 처리 속도를 비약적으로 높일 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되는 흐름에 맞춰 이번 양산 체제를 조기에 안정화했다고 밝혔다. 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2의 특성이 글로벌 클라우드 서비스 제공 기업(CSP) 수요와 맞닿아 있다는 판단이다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.
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