더피알=최진 기자｜SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버의 성능 한계를 돌파할 차세대 메모리 솔루션 양산에 돌입하며 글로벌 시장 선점에 나섰다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 적용한 차세대 메모리 모듈 ‘소캠2(SOCAMM2) 192GB' 제품의 본격적인 양산을 시작한다고 20일 밝혔다. 이번 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화되도록 설계되어, 양사 간의 견고한 고대역폭 메모리(HBM) 파트너십이 서버용 모듈 분야까지 확대되는 모습이다.
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 적용한 차세대 메모리 모듈 ‘SOCAMM2 192GB' 제품의 본격적인 양산을 시작한다고 밝혔다. 사진=SK하이닉스
소캠2는 모바일 제품에 주로 쓰이는 저전력 D램 규격인 LPDDR을 서버 환경에 맞게 변형한 모듈이다. 기존 서버 시장의 주류였던 RDIMM과 비교해 데이터 전송 대역폭은 2배 이상 넓어졌으며, 에너지 효율은 75% 이상 대폭 개선됐다. 특히 압착식 커넥터를 활용한 설계로 신호 무결성을 높이는 동시에 모듈 교체와 확장성까지 확보했다는 평가다.
이번 양산은 AI 시장의 무게중심이 학습에서 ‘추론’으로 옮겨가는 흐름을 반영한 결과다. 수천억 개의 파라미터를 처리해야 하는 초거대언어모델(LLM) 환경에서 메모리 데이터 공급이 연산 속도를 따라가지 못하는 ‘병목 현상’을 해결하는 것이 AI 인프라의 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다.
SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 제공자(CSP)들이 요구하는 저전력·고성능 서버 구축 수요에 즉각 대응한다는 방침이다. 이미 주요 고객사들과의 협력을 통해 양산 체제 안정화도 마친 상태다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 담당 사장은 “이번 소캠2 192GB 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 표준을 제시하게 됐다”며 “글로벌 고객사들과의 긴밀한 협력을 지속해 시장에서 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다.
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