[업다운뉴스 안지영 기자] SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 시장에서 메모리 경쟁력을 앞세워 엔비디아와의 협력 확대에 나선다.
SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가한다고 17일 밝혔다. GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 인공지능(AI)과 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향을 공유하는 글로벌 콘퍼런스다.
‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 한 전시관 [사진=SK하이닉스 제공]
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시관을 운영하고 AI 인프라용 메모리 기술과 제품 라인업을 공개한다.
전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등으로 구성된다. 관람객이 AI 메모리 기술을 쉽게 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영하는 것이 특징이다.
전시장 입구에 마련된 ‘엔비디아 협업 존’에서는 양사의 협력 성과가 집중적으로 소개된다. SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리)4와 HBM3E, SOCAMM(소캠)2 등 자사 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 모형과 실물 형태로 전시한다. GPU(그래픽처리장치) 기반 AI 가속기에 탑재되는 메모리 구성도 함께 선보인다.
엔비디아와 공동 개발한 액체 냉각식 eSSD(기업용스토리지)와 SK하이닉스 LPDDR(저전력D램)5X가 탑재된 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 전시된다.
제품 포트폴리오 존에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 소개한다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다.
이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’이 운영된다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있도록 했다.
이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진도 참석한다. 이들은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 의견을 교환하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 말했다.
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