HBM4·HBM3E 등 차세대 제품 전면에 내세워
글로벌 빅테크와 협력 확대, AI 인프라 주도권↑
▲ SK하이닉스는 17일 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가한다./SK하이닉스
［중부매일 박상철 기자］ SK하이닉스가 미국 실리콘밸리에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 행사에 참가해 인공지능(AI) 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 알린다.
SK하이닉스는 17일 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가한다.
엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 모여 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 흐름을 공유하는 글로벌 콘퍼런스다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘스포트라이트 온 AI 메모리(Spotlight on AI Memory)’를 주제로 전시 공간을 꾸리고 AI 메모리 전 제품군과 관련 솔루션을 선보일 예정이다.
회사는 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 줄이고 성능을 높일 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 공급하고 있는 만큼 이번 전시를 통해 양사 협력 성과와 기술력을 함께 부각한다는 계획이다.
전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등으로 구성된다.
이 가운데 전시장 입구에 마련되는 엔비디아 협업 존은 양사의 협력 결과물을 집중적으로 보여주는 핵심 공간으로 꾸며진다.
이곳에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 주요 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기의 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 소개한다.
액체 냉각 방식의 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 함께 전시된다.
제품 포트폴리오 존에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 다양한 제품 라인업을 한자리에서 확인할 수 있다.
관람객이 조이스틱으로 관심 제품을 직접 선택해 특징과 적용 사례를 살펴볼 수 있도록 체험형 전시 방식도 도입했다.
이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 활용한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’이 운영된다. 가상 메모리 칩을 직접 쌓아보는 방식으로 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 구성했다.
SK하이닉스는 행사 기간 글로벌 AI 산업의 최신 흐름을 점검하고 주요 기업과의 협력 확대에도 나설 방침이다.
최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진은 현지에서 글로벌 빅테크 기업 관계자들과 만나 AI 기술 발전 방향과 인프라 구조 변화에 대한 의견을 나누고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
이와 함께 기술 세션에서는 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할도 소개할 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 고도화될수록 메모리는 단순한 부품을 넘어 AI 인프라 전체 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 바탕으로 글로벌 파트너들과 함께 AI 미래를 만들어가겠다”고 말했다.
박상철 기자
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