16~19일 美 새너제이서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’ 참가
최태원 회장, 곽노정 CEO 등 참석… 글로벌 AI 협력 확대
▲ 엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경./SK하이닉스 제공
[충청타임즈] SK하이닉스가 지난 16부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.
회사는 “당사는 AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 “이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다”고 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개한다.
전시관은 △엔비디아 협업 존 △제품 포트폴리오 존 △이벤트 존 등으로 구성되며, 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.
‘엔비디아 협업 존’은 SK하이닉스와 엔비디아간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시의 핵심 공간이다. 이곳에서 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로, GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 보여준다.
‘제품 포트폴리오 존’에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다.
‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고, AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.
SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
/엄경철 선임기자
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엄경철 기자
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