사회

SK하이닉스, '엔비디아 GTC 2026' 참가… AI 메모리 경쟁력 공개

SK하이닉스가 글로벌 AI 콘퍼런스에서 차세대 메모리 기술을 선보인다. SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일...

STARTUPTODAY 입력 2026.03.17 14:28 0

HBM4·HBM3E 등 AI 메모리 전면 공개

엔비디아 협업 기반 인프라 기술 강조

[사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 글로벌 AI 콘퍼런스에서 차세대 메모리 기술을 선보인다.

SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다.

엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅 분야 최신 기술과 산업 방향을 공유하는 행사다.

SK하이닉스는 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 구성하고 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다.

전시관은 △ 엔비디아 협업 존 △ 제품 포트폴리오 존 △ 이벤트 존 등으로 구성됐다. 관람객이 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.

'엔비디아 협업 존'에서는 SK하이닉스와 엔비디아 간 협업 성과를 중심으로 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 주요 메모리 제품이 AI 플랫폼에 적용된 사례를 공개한다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구조를 모형과 실물 형태로 구현했다.

또 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 적용된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시한다.

'제품 포트폴리오 존'에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 △ 고용량 서버용 D램 모듈 △ LPDDR6 △ GDDR7 △ eSSD △ 차량용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 제품군을 선보인다.

관람객은 조이스틱을 활용해 제품 정보를 선택하고 주요 특징과 적용 사례를 확인할 수 있다.

'이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 체험할 수 있는 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술 이해를 돕는다.

SK하이닉스는 행사 기간 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 인프라 구조 변화와 기술 협력 방향을 논의할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진도 현장을 찾아 협력 방안을 모색한다.

이와 함께 기술 세션을 통해 AI 기반 제조와 고성능 AI 구현을 위한 메모리 역할도 소개한다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 시대에 메모리는 단순 부품을 넘어 인프라 성능을 좌우하는 핵심 요소"라며 "데이터센터부터 온디바이스까지 전 영역을 아우르는 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 파트너와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

오늘경제 이슬기 기자

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