최신 1c 나노 공정 기반 고집적 D램 탑재해 전력 효율 ↑
SOCAMM2 192GB 제품. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM(서버용 저전력 메모리 모듈)2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로, 차세대 인공지능(AI) 서버 등에 주로 쓰인다.
SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 설명했다. RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계하는 부품을 추가한 서버 및 워크스테이션용 D램 모듈이다.
한편 SK하이닉스 측은 이번 SOCAMM2 제품이 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화돼 설계됐다고 밝혔다. 이를 통해 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 높이는 데 기여할 것으로 회사 측은 기대했다.
SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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