베라 루빈 최적화..GTC 선공개 AI 서버 메모리 본격 공급
1c LPDDR5X 기반..대역폭 2배·전력 효율 75% 개선
HBM 등 라인업 확대..AI 인프라 메모리 경쟁력 강화
/영상=SK하이닉스
SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품 양산에 돌입하며 글로벌 AI 인프라 시장 주도권 강화에 나섰다.
20일 SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.
SOCAMM2는 기존 모바일 중심 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 재설계한 AI 특화 메모리 모듈로, 차세대 AI 서버에서 핵심 부품으로 활용되는 것이 특징이다.
해당 제품은 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 모듈 구조를 기반으로, 압착식 커넥터를 적용해 신호 무결성을 높이고 교체 편의성까지 확보했다.
저전력 특성을 유지하면서도 서버급 성능을 구현할 수 있도록 설계돼, AI 데이터센터 환경에서 효율성을 크게 끌어올릴 수 있다는 설명이다.
SK하이닉스는 이번 SOCAMM2 제품이 기존 서버용 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했다고 강조했다.
GPU(그래픽처리장치) 중심으로 고속 연산이 이뤄지는 AI 서버 환경에서 메모리 공급 속도가 병목으로 작용하는 문제를 구조적으로 개선했다는 평가다.
이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'(Vera Rubin)에 최적화돼 설계됐다.
초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 줄이고, 전체 시스템 처리 성능을 끌어올리는 데 기여할 것으로 기대된다.
이 같은 기술은 3월 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026 현장에서 이미 공개된 바 있다.
당시 SK하이닉스는 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시를 구성하고 SOCAMM2를 포함한 AI 메모리 포트폴리오를 선보이며 글로벌 시장 공략 의지를 드러냈다.
GTC 전시에서는 엔비디아 협업 존을 중심으로 고대역폭메모리(HBM4·HBM3E)와 SOCAMM2 등 주요 제품이 실제 AI 플랫폼에 적용된 사례가 소개됐다.
GPU 기반 가속기에 탑재된 메모리 구조를 모형과 실물로 구현해 관람객이 직접 확인할 수 있도록 했다.
LPDDR5X 기반 메모리가 적용된 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’와 액체 냉각식 eSSD(서버용 솔리드스테이트드라이브) 등 차세대 인프라 기술도 함께 공개되며, 메모리가 AI 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상했음을 강조했다.
제품 포트폴리오 존에서는 HBM, GDDR, LPDDR, eSSD, 차량용 메모리 등 전 영역을 아우르는 라인업이 소개됐다.
관람객이 조이스틱으로 제품 정보를 탐색하는 체험형 전시를 통해, AI 인프라에서 메모리의 역할을 직관적으로 이해할 수 있도록 구성됐다.
AI 시장은 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서, 고용량·저전력 메모리 수요가 급증하고 있는 점에 주목하고 있다.
SOCAMM2는 이러한 변화에 대응해 대규모 모델을 효율적으로 구동할 수 있는 대안으로 부상하고 있다.
클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 중심으로 AI 서버 확장이 이어지면서, 메모리의 전력 효율과 대역폭은 데이터센터 운영 비용과 직결되는 핵심 변수로 떠오른 상황이다.
SK하이닉스는 이에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화하고 공급 확대에 나선다는 계획이다.
회사는 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크와의 협력을 기반으로 AI 메모리 생태계 확장을 지속할 방침이다.
단순 부품 공급을 넘어, 시스템 성능을 좌우하는 핵심 솔루션 제공자로 자리매김하겠다는 전략이다.
김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(CMO·최고마케팅책임자)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 2026년 4월 20일 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔다. /사진=SK하이닉스
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