[FETV=이신형 기자] SK하이닉스가 차세대 서버 메모리 모듈 양산에 나섰다.
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스가 개발한 SOCAMM2 [사진 SK하이닉스]
SK하이닉스에 따르면 SOCAMM2는 1c 나노 공정 기반 LPDDR5X D램을 적용한 AI 서버용 메모리 모듈이다. 모바일 중심 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 확장한 형태다.
특히 SK하이닉스는 이번 SOCAMM2 제품이 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화돼 설계됐다고 밝혔다. 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현했다는 설명이다.
SK하이닉스는 해당 제품이 수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델 연산 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 개선할 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 전환되면서 저전력 기반 메모리 수요가 확대되고 있으며 이에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다고 설명했다.
SK하이닉스 AI Infra 사장 김주선 CMO는 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며, “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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