사진 = SK하이닉스
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB를 본격 양산한다고 오늘(20일) 밝혔습니다.
SOCAMM2는 저전력 모바일 메모리를 AI 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로, 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 갖췄습니다.
이번 제품은 엔비디아의 차세대 플랫폼 '베라 루빈'에 최적화돼 설계됐으며, 초거대 AI 모델 학습·추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소할 것으로 기대됩니다.
회사는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 저전력 고성능 메모리 수요가 커지고 있다고 보고, 글로벌 클라우드 고객 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했습니다.
김주선 AI Infra 사장은 "SOCAMM2 192GB 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 글로벌 AI 고객이 가장 신뢰하는 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다고 전했습니다.
댓글
0