▲ SK하이닉스 'SOCAMM2'
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 'SOCAMM2' 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
'SOCAMM2'는 스마트폰과 같은 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다.
SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션"이라고 설명했다.
특히 이번 SOCAMM2 제품이 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화로 설계된 것이 특징이다.
아울러 수천억개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.
김주선 SK하이닉스 AI INFRA 사장은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다. 홍승태 기자 hongst1125@dynews.co.kr
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