AI 핵심 메모리 경쟁력 뽐내
HBM·LPDDR 등 라인업 전시
AI 메모리 기술·솔루션 소개
빅테크와 중장기 협력 모색
엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경. (제공: SK하이닉스)
SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 기술 행사에서 엔비디아와의 협력 성과를 앞세워 차세대 AI 메모리 경쟁력을 선보인다.
SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘GTC 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아가 주최하는 GTC(GPU Technology Conference)는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향을 공유하는 글로벌 콘퍼런스다.
최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 주요 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 변화에 대한 의견을 나누고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘AI 메모리 스포트라이트(Spotlight on AI Memory)’를 주제로 전시관을 마련하고 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다. 전시 공간은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성된다.
전시장 입구에 마련된 ‘엔비디아 협업 존’에서는 SK하이닉스와 엔비디아의 협력 성과가 집중적으로 소개된다. HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기의 메모리 구성을 모형과 실물로 구현해 선보인다.
또 양사가 협업해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 SK하이닉스 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시된다.
‘제품 포트폴리오 존’에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 다양한 메모리 제품 라인업을 공개한다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 선택하고 특징과 적용 사례를 확인할 수 있다.
참여형 공간인 ‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’이 운영된다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 쌓아 올리며 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있도록 구성했다.
SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술을 바탕으로 글로벌 파트너들과 AI 생태계 확장에 기여하겠다”고 밝혔다.
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정다준 기자
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