SK하이닉스 "엔비디아 '베라 루빈' 최적화" 기존 대비 대역폭 2배·전력 75% 개선 성능
삼성전자도 소캠2 양산... 마이크론도 샘플 공개
20일 SK하이닉스가 본격 양산을 발표한 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2(소캠2) 192GB 제품. SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버 인프라 병목 해소에 특화된 차세대 저전력 메모리 기반 모듈인 SOCAMM2(소캠2)를 본격 양산한다. 올해 하반기 출시될 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기에 최적화해 설계된 제품으로, 고대역폭메모리(HBM)에 이어 저전력 메모리 칩을 놓고 삼성전자와 마이크론 간 경쟁이 본격화하는 양상이다.
SK하이닉스는 20일 10나노미터(1나노미터는 1억 분의 1m)급 6세대(1c) 저전력 D램(LPDDR5X) 기반으로 제작한 소캠2 192기가바이트(GB) 제품을 본격 양산한다고 밝혔다. 이 제품은 "기존 서버용 D램 결합 모듈(RDIMM) 대비 두 배 이상 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율이 나와 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 이 회사는 설명했다. 그러면서 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 최적화해 설계된 제품이라 강조했다. 사실상 엔비디아 공급이 확정됐다는 얘기다.
엔비디아는 지난달 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 베라 루빈 기반 차세대 AI 플랫폼을 공개하며, HBM4와 함께 소캠2 계열 모듈을 새로운 메모리 계층이라 했다. AI가 고도화되며 학습과 추론 양이 급증하며 생기는 '메모리 병목'을 줄이려는 구상이다. 소캠2는 초고대역폭이지만 비용과 발열 문제가 있는 HBM과 용량은 크지만 대역폭과 전력 효율이 상대적으로 떨어지는 DDR5 모듈(RDIMM) 사이 간극을 메워줄 AI 서버용 메모리 설루션으로 부상하고 있다. 특히, 베라 루빈 플랫폼의 중앙처리장치(CPU) 베라와 그래픽처리장치(GPU) 루빈 주변에 소캠2 모듈을 다수 장착하는 구조가 소개되면서 소캠2가 HBM을 보완하는 새로운 표준이 될 거란 기대가 커졌다.
SK하이닉스와 삼성전자는 지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)에서 소캠2 실물과 사양을 각각 공개했다. 삼성전자는 지난해 12월 샘플 출하에 이어 지난달 소캠2 192GB 양산을 시작한 걸로 알려졌다. 미국 반도체 기업 마이크론도 지난해 10월 소캠2 192GB 샘플 출하를 밝힌 데 이어 지난달 소캠2 256GB 샘플을 고객사에 보낸 것으로 알려졌다.
이에 시장의 관심은 HBM에 이은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사 간 소캠2 경쟁에 쏠린다. 이른바 'AI 메모리 전쟁' 2라운드로 접어들고 있다. 업계와 증권가에 따르면, 올해 엔비디아가 도입할 소캠2 물량은 약 200억 기가비트(Gb)로 추산된다. 이 중 절반인 100억 Gb를 삼성전자가, 70Gb를 SK하이닉스가, 나머지를 마이크론이 공급하는 구조가 될 것이란 관측이 나온다. 소캠2의 기반이 되는 LPDDR 시장에서 삼성전자 점유율은 50% 수준이고 SK하이닉스가 20%, 마이크론이 10% 수준인 점을 감안한 추정치다. 베라 루빈에 더 효율적인 메모리 조합을 제시하느냐가 관건이 될 거란 전망이 나온다. 엔비디아 외에 미국 반도체 기업 AMD와 퀄컴도 자사 서버에 소캠2 도입을 검토하는 걸로 알려져 소캠2 시장은 더욱 커질 것으로 보인다.
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