▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 25일 이천 본사에서 열린 제78기 정기주주총회에서 발언하고 있다.
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 시장을 중심으로 글로벌 경쟁력을 강화하며 사상 최대 실적을 경신했다. 회사는 향후 ‘풀스택 AI 메모리 기업’으로 도약해 고성장 기조를 이어가겠다는 전략을 밝혔다.
SK하이닉스는 25일 제78기 정기 주주총회에서 2025년 경영 성과와 2026년 사업 방향을 공개하며 이 같은 청사진을 제시했다.
지난해 SK하이닉스는 메모리 시장 호황과 AI 수요 확대에 힘입어 역대 최대 실적을 기록했다. 특히 D램과 낸드 전 부문에서 기술 경쟁력을 기반으로 시장 지배력을 강화하며 양적·질적 성장을 동시에 달성했다는 평가다.
AI 반도체 핵심 제품인 고대역폭메모리(HBM)는 성장세가 두드러졌다. 2025년 HBM 매출은 전년 대비 두 배 이상 증가했으며, 차세대 제품인 HBM4 개발과 양산 기반 구축에도 성공했다. SK하이닉스는 이를 통해 AI 메모리 시장에서의 선도적 입지를 공고히 했다고 강조했다.
기존 메모리 사업에서도 성과가 이어졌다. D램 부문은 10나노급 6세대 공정을 기반으로 DDR5 양산을 확대하며 경쟁력을 확보했고, 낸드 사업은 321단 QLC 제품 개발과 고부가 제품 확대를 통해 사상 최대 매출을 기록했다.
재무구조도 크게 개선됐다. 부채비율은 1년 만에 60%대에서 40%대로 낮아졌고 순차입금 구조에서도 벗어나 순현금 체제로 전환했다. 회사는 이를 바탕으로 대규모 투자와 주주환원을 병행할 수 있는 기반을 마련했다는 입장이다.
SK하이닉스는 2026년을 ‘AI 메모리 도약의 원년’으로 삼고 사업 전략을 본격화한다. AI 데이터센터 확대와 온디바이스 AI 확산으로 메모리 수요가 지속 증가할 것으로 보고, HBM을 포함한 AI용 D램·낸드 제품군을 중심으로 시장 지배력을 강화한다는 계획이다.
특히 HBM4와 HBM4E 등 차세대 제품 라인업을 확대하고, 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화해 장기 공급 기반을 구축할 방침이다. 동시에 GDDR7, DDR5, 차세대 메모리 기술(CXL, PiM 등) 확보에도 속도를 낼 예정이다.
생산 인프라 확대도 추진한다. 용인 반도체 클러스터 구축과 미국 패키징 거점 확보, 청주 첨단 패키징 공장 투자 등을 통해 글로벌 공급망 대응력을 강화한다는 전략이다.
이와 함께 미국에 AI 관련 법인을 설립해 미래 성장동력 확보에도 나선다. 단순 부품 공급을 넘어 데이터센터 생태계 전반에서 역할을 확대하는 것이 목표다.
주주환원 정책도 지속한다. SK하이닉스는 지난해 약 14조원 규모의 주주환원을 시행했으며, 향후 실적과 현금 흐름에 따라 배당과 자사주 매입을 확대할 계획이다. 다만 대규모 설비 투자 필요성을 고려해 재무 건전성 확보를 우선하겠다는 입장도 밝혔다. /김재옥기자
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