SK하이닉스, '1c 나노' SOCAMM2 양산…엔비디아 '루빈' 탑재

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다./SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반의 차세대 메모리 모듈인 'SOCAMM2' 192GB 제품 양산에 돌입한다.

SK하이닉스는 10나노급 1c 공정을 적용한 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 이번 제품은 모바일용 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 규격으로, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화 설계됐다.

SOCAMM2는 기존 서버용 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상 늘리고 에너지 효율은 75% 이상 개선했다. 특히 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높였으며, 초거대 AI 모델의 연산 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해결해 시스템 처리 속도를 비약적으로 높인 것이 특징이다.

반도체 업계는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 저전력·고성능 모듈인 SOCAMM2가 기존 서버 시장의 판도를 바꿀 것으로 보고 있다. 글로벌 클라우드 서비스 공급자(CSP)들이 데이터센터 전력 소비 절감에 사활을 걸고 있는 만큼, LPDDR 기반 모듈 채택은 가속화될 전망이다.

특히 SK하이닉스가 최선단 1c 나노 공정을 적용해 양산 체제를 구축함에 따라 차세대 공정 경쟁에서도 우위를 점하게 됐다. 업계 관계자들은 이번 양산이 HBM에 이은 새로운 고부가가치 시장 창출의 신호탄이 될 것으로 분석하고 있다.

SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다"며 "글로벌 AI 고객과의 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.

[뉴스인사이드 홍세기 기자 seki417@daum.net]