SK하이닉스 192GB SOCAMM2.[사진=SK하이닉스]
SK하이닉스가 차세대 AI(인공지능) 서버용 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’ 192GB 제품 양산에 들어갔다. 엔비디아 차세대 플랫폼에 맞춘 고성능·저전력 메모리로 AI 인프라 경쟁력을 끌어올린다는 전략이다.
SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.
SOCAMM2는 모바일용 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 맞게 확장한 모듈로 차세대 AI 서버에 특화된 메모리다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖추고 압착식 커넥터를 적용해 신호 무결성을 높이면서도 교체가 용이한 구조가 특징이다.
이번 제품은 기존 서버용 메모리인 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 전력 효율을 구현했다.
특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 최적화해 설계된 점이 핵심이다.
SK하이닉스는 이번 제품으로 수천억개 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소하고 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여한다는 방침이다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “이번 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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