SK하이닉스 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 ‘SOCAMM2 192GB’.
SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 ‘SOCAMM2 192GB’ 제품을 본격 양산하며 AI 메모리 시장 공략에 속도를 낸다.
SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반의 SOCAMM2 192GB 제품 양산에 돌입했다고 밝혔다. SOCAMM2는 모바일에 주로 쓰이던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈로 차세대 AI 서버에 특화된 메모리다.
이번 제품은 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’에 최적화된 것이 특징이다. 고집적 D램을 기반으로 기존 서버용 RDIMM 대비 2배 이상의 데이터 처리 대역폭과 75% 이상 향상된 전력 효율을 구현했다.
회사 측은 이를 통해 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소하고, 전체 시스템 처리 속도를 크게 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
SOCAMM2는 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 구조로, 압착식 커넥터를 적용해 신호 안정성을 높이고 모듈 교체도 용이하다. 이에 따라 대규모 AI 데이터센터 환경에서 활용도가 높을 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되는 흐름 속에서 저전력 기반 메모리 수요가 빠르게 증가하고 있다고 보고 글로벌 클라우드 기업(CSP) 수요에 맞춰 양산 체계를 조기에 안정화했다고 설명했다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 “SOCAMM2 192GB 제품으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 고객과 협력을 강화해 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다. /김재옥기자
댓글
0