SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM)4의 16단 내부 구조를 보여주는 모형 전시물/사진=SK하이닉스
| 스마트비즈 = 이서윤 기자 | SK하이닉스가 약 12조원 규모의 극자외선(EUV) 장비를 도입하며 차세대 공정 전환과 생산능력 확대에 속도를 낸다. 이번 투자는 AI 메모리 수요 증가와 범용 D램 시장 확대에 대응하기 위한 전략적 움직임으로 평가된다.
24일 공시에 따르면, SK하이닉스는 네덜란드 장비업체 ASML로부터 EUV 스캐너를 도입하기로 결정했으며, 총 취득 금액은 약 11조9496억원으로 2024년 말 기준 자산총액의 9.97%에 달한다. 거래는 2027년 12월까지 약 2년에 걸쳐 진행되며 장비 도입과 설치·개조 비용이 포함된다.
이번 투자를 통해 SK하이닉스는 6세대(1c) 공정 전환을 가속화하고 AI 메모리 제품 포트폴리오를 확대한다.
1c 공정은 세계 최초로 SK하이닉스가 개발한 기술로 차세대 HBM, DDR5, LPDDR6 등 주요 제품군에 적용될 예정이다. 해당 공정은 생산성과 전력 효율을 높이고, 데이터 처리 속도를 개선하는 것이 특징이다.
생산 능력 확대에도 박차를 가한다. 청주 M15X 공장의 2단계 클린룸 가동은 기존 계획보다 2개월 앞당겨 조기 가동될 예정이다. 내년 2월 가동 예정인 용인 1기 팹도 생산 기반을 신속히 확충해 공급 안정화에 힘쓴다.
회사 관계자는 “EUV 기반 선단 공정 전환으로 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 범용 메모리 공급도 안정적으로 확대할 것”이라며 “급증하는 글로벌 메모리 수요에 대응해 시장 리더십을 공고히 하겠다”고 강조했다.
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