네이버 증권.
AI 반도체 확산과 함께 기판 산업이 구조적 공급 부족 국면에 진입하고 있다는 분석이 나오고 있다.
SK증권은 최근 보고서에서 이번 FCBGA 사이클이 과거 대비 수요의 질과 규모 모두에서 한 단계 다른 국면이라고 평가했다.
삼성전기는 AI 서버 및 고성능 반도체 패키징 확대 흐름 속에서 기판 사업 중심의 중장기 실적 레벨 상승이 본격화될 가능성이 제기되고 있다. 이번 사이클은 단순한 업황 회복이 아니라 구조적 수급 불균형에 기반한 장기 상승 구간이라는 점이 핵심이다.
핵심 변화는 수요 구조의 확장이다. 기존 사이클이 북미 CPU 중심이었다면 현재는 글로벌 AI 빅테크 전반이 기판 확보 경쟁에 직접 참여하고 있다. 일부 고객사는 공급 리스크를 분담하는 형태로 투자까지 병행하며 공급망을 선점하려는 움직임을 강화하고 있다.
두 번째 변화는 제품 스펙의 급격한 상향이다. AI 가속기용 고다층 FCBGA 패키지 기준으로 주요 고객사의 2026년 기판 면적은 전년 대비 약 50% 확대될 것으로 예상되며, 2027년 모델 역시 추가로 같은 수준의 확대가 전망된다. 이는 단순 물량 증가가 아닌 고부가 제품 비중 확대를 의미한다.
세 번째는 공급 제약이다. 기판 산업 특성상 증설 리드타임이 2~3년 수준으로 길어 수요 증가 속도를 공급이 따라가기 어렵다. 이에 따라 구조적 공급 부족 현상이 장기화될 가능성이 높다는 평가다.
가격 측면에서도 상승 초입 구간이라는 분석이 나온다. 과거 사이클에서 기판 ASP는 2년간 50~150% 상승한 바 있으며, 현재는 아직 본격적인 상승 국면 초입이라는 판단이다. 수급 타이트화가 진행될수록 가격 상승 속도는 더 가팔라질 수 있다.
결과적으로 이번 사이클은 수요 확대, 제품 고도화, 공급 제약이 동시에 작동하는 구조적 슈퍼사이클로 해석된다.
목표주가는 150만 원, 투자의견은 매수를 유지했다.
증시 전문가들은 “AI 반도체 확산의 핵심 병목은 기판이며, 삼성전기는 공급자 우위 구조 속에서 장기 밸류에이션 재평가가 가능한 구간에 진입했다”고 말했다.
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