아짓 마노차 SEMI CEO가 세미콘 2026 행사에서 발언 중이다.(사진=디일렉)
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 전 세계 반도체 장비 매출이 사상 최대인 1351억달러(약 200조800억원)를 기록했다고 9일 밝혔다.
해당 금액은 2024년 1171억달러(약 173조4000억원) 대비 15% 증가한 규모다. SEMI는 첨단 로직과 메모리, 인공지능(AI) 반도체 관련 수요로 업계가 생산능력에 지속 투자한 결과라고 분석했다.
지난해 전 세계 전공정 반도체 장비 시장은 10% 초반대의 성장세를 보였다. 웨이퍼 가공 장비 매출 12%, 기타 전공정 부문 매출은 13% 올랐다. 반도체 회로선폭(노드)의 미세화와 기술 전환 관련 투자가 이를 견인했다.
후공정 장비 시장도 높은 성장을 기록한 것으로 나타났다. 검사(테스트) 장비 매출은 전년 대비 55% 올랐다. AI 디바이스와 고성능 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대 덕분이다. 반도체 공정이 더욱 미세화되고 다(多) 적층 구조로 바뀌며 테스트 정밀 테스트 수요도 함께 높아지고 있다. 조립과 패키징 장비 매출도 21% 증가했다. SEMI는 첨단 패키징 기술 도입이 빨라지고 있는 것으로 분석한다.
지난해 장비 투자는 아시아에 집중됐다. 중국과 대만, 한국 시장 합산 규모가 전 세계 시장의 79%를 차지했다. 2024년 74% 대비 높아졌다. 지난해 중국의 장비 투자는 493억달러(약 73조1600억원)였다. 전년 대비 0.5% 감소했으나 여전히 투자 금액이 가장 많았다. 성숙 공정과 첨단 공정 생산능력 투자가 지속된 덕분이다. 대만은 전년 대비 90% 증가한 315억달러(약 46조7200억원)를 기록했다. 사상 최고치였다. 한국은 HBM과 D램 투자 강세로 26% 증가한 258억달러(약 38조2600억원)였다.
북미는 20% 감소한 109억 달러를 기록했다. 2024년 생산능력 확대 후 투자 속도가 조정된 것으로 풀이된다. 일본은 2024년 대비 22% 증가한 95억달러를 기록했다. 유럽은 자동차와 산업 전반 수요 부진으로 41% 감소한 29억달러였다. 2년 연속 역성장했다. 기타 지역은 25% 증가한 52억 달러였다. 신흥 반도체 생산 시장의 활동 확대가 영향을 미쳤다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "지난해 반도체 장비 시장 성장세는 AI 수요가 만든 반도체 업계의 생산능력 확장 속도와 규모를 보여주는 것"이라며 "웨이퍼 생산 공장(팹) 투자부터 첨단 패키징과 테스트 등 전 세계 반도체 생태계가 생산 능력과 역량을 동시 확대하고 있다"고 설명했다.
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