OpenAI의 반격, HBM 20개 얹은 '괴물 칩' 설계도 공개…엔비디아 독주 끝...

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오픈AI의 반격, HBM 20개 얹은 '괴물 칩' 설계도 공개…엔비디아 독주 끝낼까

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오픈AI가 인공지능(AI) 칩의 물리적 병목 현상을 해결할 차세대 설계도를 꺼내 들었다. 오픈AI는 최근 '임베디드 로직 브리지(Embedded Logic Bridges)'를 활용해 메모리 용량을 극대화하는 신규 칩 특허를 출원했다. 이미지=제미나이3

오픈AI

가 인공지능

(AI)

칩의 물리적 병목 현상을 해결할 차세대 설계도를 꺼내 들었다

. 22

일

(

현지시각

) Wccftech

보도에 따르면

, 오픈AI

는 최근

'

임베디드 로직 브리지

(Embedded Logic Bridges)'

를 활용해 메모리 용량을 극대화하는 신규 칩 특허를 출원했다

.

핵심은 고대역폭 메모리

(HBM)

의 물리적 연결 거리를 기존

6mm

에서

16mm

까지 대폭 확장하는 기술이다

.

이를 통해 단일 칩에 최대