사진=LG화학
LG화학이 현재 1조원 규모의 전자소재 사업을 2030년까지 2조원으로 확대한다고 30일 밝혔다. AI반도체와 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 발맞춰 고부가 전자소재를 미래 성장의 핵심 축으로 집중 육성한다는 방침이다.
LG화학은 반도체와 전장, 차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고 최근 첨단소재연구소 산하에 수백명 규모의 선행연구개발 조직을 통합, 신설했다. AI 인프라 확산, 차량 전장화 가속, 신규 디바이스 성장 등으로 고성능 전자소재 수요가 급격히 높아지는 데 대응하기 위해서다.
반도체 소재 분야에서는 메모리용 기술을 기반으로 AI·비메모리용 패키징 소재까지 영역을 확대하고 있다. CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보했으며, 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료해 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 진행 중이다. 차세대 패키징으로 주목받는 유리기판 시장에 대한 선제적 개발도 추진하고 있다.
전장 분야에서는 방열 접착제를 포함해 모터, 전력 반도체, 통신, 센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공한다. 선루프 등 자동차 유리에 적용되는 SGF(Switchable Glazing Film), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD) 구현에 필요한 포토폴리머 필름도 선보이며 글로벌 파트너사와 협력을 이어가고 있다.
LG화학은 2026년 발표된 '글로벌 100대 혁신 기업'에서 글로벌 화학·소재 기업 중 1위에 올랐다. 전략을 주도하는 김동춘 사장은 1996년 입사 후 반도체소재, 전자소재 사업부장과 첨단소재 본부장을 역임한 기술 전략형 CEO다.
김 사장은 "LG화학은 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 도전과 도약을 지속해 왔다"며 "미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것"이라고 말했다.
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