LG전자가 미국 워싱턴 D.C.에서 현지시간 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가했다. 이번 전시에서 LG전자는 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 솔루션을 제안했다. [사진=LG전자]
라이센스뉴스 = 백성요 기자 | G전자가 본격적인 AI 데이터센터를 위한 냉난방공조(HVAC) 시장 공략에 나선다. AI 시대를 맞아 많은 CPU, GPU를 사용하는 AI 데이터센터는 전력 소모가 막대한 만큼 열 관리가 중요하다. 서버 온도가 높아지면 차리 성능이 떨어져, 전력의 상당 부분을 냉각에 사용한다. 이에 LG전자는 토탈 HVAC 솔루션으로 대규모 AI 데이터센터를 짓는 B2B 시장에서 주도권을 잡겠다는 계획이다.
LG전자는 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드(DCW, Data Center World) 2026'에 참가한다. DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 전시회로 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 진행된다.
LG전자는 이번 전시회에서 열관리 솔루션을 비롯핸 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개하며 사업기회 확대에 적극 나선다.
LG전자는 액체냉각 솔루션의 핵심 제품인 '냉각수 분배장치(CDU)'를 소개한다. 칩 위에 바로 냉각수가 흐르는 금속판을 얹는 '직접 칩 냉각(DTC)' 방식을 적용했다. 공간의 온도를 낮추는 공랭식 대신 수랭식을 차용한 셈이다. 공간을 적게 차지하고 에너지 효율이 높은 것이 특징이다.
LG전자의 CDU는 고성능 칩의 발열을 효과적으로 관리하기 위해 냉각수 흐름을 고려한 금속판 기술을 적용했다. 가상센서 기술은 일부 센서가 고장나도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용해 고장난 센서 값을 바로잡는다. 냉각 시스템의 안정적 작동을 위한 솔루션이다. 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프로 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높고, 냉각 용량도 기존 650kW에서 1.4Mw로 크게 늘렸다.
미국의 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 함께 개발중인 액침냉각 솔루션도 처음 공개한다. 액침냉각은 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 식히는 방식이다.
AI 데이터센터 서버실 내부 공기의 온도와 습도를 정밀 제어하는 공기냉각 기술도 선보인다. LG전자는 수랭식 칠러, 공랭식 프리쿨링 칠러 등의 라인업을 갖추고 있다.
LG전자는 CDU, CRAH, 칠러 등 복합 설비를 원격으로 모니터링하고 데이터 분석과 최적의 제어를 수행하는 '데이터센터 냉각 관리(DCCM)' 시스템도 제공한다. 통합관리 소프트웨어 시스템을 통해 부품 수명 변화와 이상 징후를 사전에 감지해 선제 대응할 수 있다. 이를 통해 서버의 셧다운 방지를 지원한다.
AI 데이터센터에 냉각 기술만큼 중요한 것이 에너지 효율성이다. AI 데이터센터가 막대한 전력을 소모하는 만큼, 에너지 효율을 높이면 비용 절감에 큰 도움이 된다. LG전자는 이를 위한 소프트웨어(SW) 및 전력 인프라 솔루션을 강화해 HVAC 솔루션과 에너지 효율 솔루션을 더한 AI 데이터센터향 토탈 솔루션을 갖췄다.
LG전자는 LG북미이노베이션센터에서 스핀오프한 클린테크 스타트업 '파도(PADO)'와 협업한 에너지 운영 플랫폼도 선보인다. 이는 데이터센터의 냉각 및 전력 시스템을 실시간으로 모니터링 해 낭비되는 에너지를 필요한 곳으로 재분배하는 역할을 한다.
또 초기 전력 손실을 약 25%에서 15%까지 줄일 수 있는 직류(DC) 그리드 솔루션을 함께 공개한다. DC 그리드 솔루션은 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발했다. 교류(AC) 시스템에서 발생하는 전력 변환 단계를 최소화 해 에너지 손실을 줄일 수 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
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