HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 0.41% 하락으로 장을 마감했다.
현대경제신문 홍미경 기자 | HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 0.41% 하락으로 장을 마감했다.
6일 한국거래소에 따르면 레이저쎌, 삼성전자, SK하이닉스는 상승했다.
레이저쎌은 전 거래일 대비 520원 오른 9540원에 거래를 마쳤다. 레이저쎌의 주가 상승률은 5.76% 다.
삼성전자와 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각 6900원, 1만원 오른 19만3100원과 88만6000원에 장을 마감했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 상승률은 각각 3.71%, 1.14% 다.
이외에 오로스테크놀로지, 넥스틴, 오픈엣지테크놀로지, 케이씨텍, 디아이티, 워트, 켐트로스, 아이엠티 등은 상승했다.
하지만 이오테크닉스, 제우스, 테크윙, 와이씨, 고영, 큐알티, 디아이, 제너셈, 미래반도체, 윈팩, 피에스케이홀딩스, 국전약품, 예스티, 에스티아이, 펨트론, 와이씨켐, 한화비전, 유니테스트, 한미반도체, 엠케이전자 등은 하락했다.
HBM(고대역폭메모리) 시장이 AI 인프라 확산을 타고 고성장 국면을 이어가고 있다. 다만 기술 경쟁이 속도에서 안정성과 공급 능력으로 옮겨가면서, 국내 반도체 업계는 생산 확대와 차세대 제품 대응이라는 이중 과제를 안게 됐다.
최근 HBM 업계의 최대 이슈는 차세대 제품 전환이다. 시장은 HBM3E 양산 확대에서 HBM4 상용화 준비로 빠르게 넘어가고 있고, 업계에서는 2028년 HBM 시장이 147조원 규모까지 커질 수 있다는 전망도 나온다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 수요의 대부분을 공급할 가능성이 거론되면서, 국내 메모리 기업들의 주도권 경쟁이 한층 치열해지고 있다.
국내 시장에서는 SK하이닉스의 선도와 삼성전자의 추격 구도가 뚜렷하다. HBM은 AI 서버의 핵심 메모리로 자리 잡았고, 국내 기업들은 HBM 생산 비중을 빠르게 늘리고 있다. 그 여파로 범용 D램 공급은 상대적으로 줄어들고 있으며, 이는 메모리 업황 전반의 가격 흐름에도 영향을 주는 상황이다.
소부장 생태계도 수혜를 받고 있다. HBM 제조에 필요한 TC본더 등 핵심 장비에서 국내 기업들의 점유율이 높아지면서, HBM 생산 확대는 장비·소재 업체로까지 낙수 효과를 넓히고 있다. 한국은 HBM 메모리와 핵심 장비 모두에서 글로벌 경쟁력을 확보한 몇 안 되는 국가로 꼽힌다.
전망은 여전히 밝다. AI 서버, 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 지속되는 한 HBM 수요도 구조적으로 늘어날 가능성이 크다. 업계에서는 2030년까지도 연평균 30% 안팎의 성장세가 이어질 수 있다고 보고 있다. 다만 기술 세대가 빨리 진화하는 만큼, 향후 경쟁의 관건은 미세공정 우위보다 양산 안정성, 고객 맞춤형 설계, 공급망 확보 능력이 될 전망이다.
HBM은 이제 단순한 고성능 메모리가 아니라 AI 시대 반도체 패권을 가늠하는 전략 품목으로 자리 잡았다. 국내 기업들이 현재의 우위를 차세대 제품에서도 이어갈 수 있느냐가 향후 시장 판도를 좌우할 것으로 보인다.
레이저쎌은 Powertech Technology Inc와 31억 3500만원 규모의 LSR 300 with N2 공급 계약을 체결했다고 지난 1월 22일 공시했다. 계약금액은 2024년 연결 기준 매출액의 78.1%에 해당하며, 계약 기간은 2026년 12월 31일까지다.
레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 면-레이저(Area Laser) 광학 기술을 개발 보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자와 한화가 꿈의 반도체 패키징 장비 '하이브리드 본더' 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM·AI칩 수요 폭증 속 범프 없는 초미세 결합 기술을 선점하기 위한 R&D 레이스가 치열해지며, 한국이 글로벌 공급망 재편에서 주도권을 쥘 기회로 떠오르고 있다.
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