인텔·소프트뱅크 ‘HB3DM’ 6월 공개… 대역폭 5.3TB/s로 HBM 병목 완전 해결
전력 40% 절감하는 ‘무선 접합’ 혁신… 일본 정부 38억 엔 투입 ‘미·일 연합군’ 결성
HBM4보다 2.6배 빠르다… 삼성·SK 위협하는 인텔의 '무선 메모리' 승부수
이미지 확대보기
인공지능(AI) 반도체 시장의 고질적 난제인 ‘메모리 병목’ 현상을 깨기 위해 인텔과 소프트뱅크가 손을 잡았다. 기존 고대역폭 메모리(HBM)의 물리적 한계를 정면으로 돌파하는 ‘Z-앵글 메모리(ZAM)’ 기술 기반의 신개념 메모리가 오는 6월 베일을 벗는다. 이미지=제미나이3
인공지능
(AI)
반도체 시장의 고질적 난제인
‘
메모리 병목
’
현상을 깨기 위해 인텔과 소프트뱅크가 손을 잡았다
.
기존 고대역폭 메모리
(HBM)
의 물리적 한계를 정면으로 돌파하는
‘Z-
앵글 메모리
(ZAM)’
기술 기반의 신개념 메모리가 오는
댓글
0